原创 IC生产运营指南之三---物流篇(一）

很多业内朋友常常感慨，做芯片容易做物流难啊，这是国内半导体行业的特点。从以下几个方面论述一下IC生产运营中的物流。<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

一、 物流产生的根源：

由于中国目前半导体产业链的不完整性，造成了晶圆、封装、测试不在同一个地区或者相邻地区。为了完成整个生产过程，需要在不同地区不同厂家之间转递。同时，由于中国特有的17%VAT制度，为了绕开这17%，多采用境外公司下单、国内保税加工的模式。而在台湾，由于晶圆、封装、测试均在相邻地区，且没有VAT的束缚，故不存在此类问题。

作者简介：

东哥，在IC行业从事生产运营十多年的专业人士，先后做过晶圆、封装测试、生产运营、封装厂建设、封装测试厂业务等工作，对中国IC生产运营有着独到的理解和认识。目前专业从事IC生产运营咨询服务。联络方式：邮件/MSN dongge_he@hotmail.com