3. 全权委托某一家封装厂来做:由于目前国内封装厂的分布特点,其资源具有局限性,往往会过多地考虑利用自己的资源,但是这些资源对客户(IC设计公司)来说不一定是最合适的。往往由于过分地依赖某一家的资源,未来发展会遇到成本的压力。原因有二:其一是该封装厂提供的生产解决方案不是最合适的;其二是没有竞争,未来在价格方面没有主动权。<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
4. 由市场或者销售部门来代理:很难兼顾IC生产运营。
5. 由一个文员来代理,其他各个部门提供相关的支持:走不了多远。
6. 高薪聘请海归或者台湾资深专业人士来做:水土不服,难以适应。
结论:
只有正确地认识到上述的现状及误区,就可以针对其制定出合适的应对方案来解决。
作者简介:
东哥,在IC行业从事生产运营十多年的专业人士,先后做过晶圆、封装测试、生产运营、封装厂建设、封装测试厂业务等工作,对中国IC生产运营有着独到的理解和认识。目前专业从事IC生产运营咨询服务。联络方式:邮件/MSN dongge_he@hotmail.com
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