原创 IC生产运营指南之六---分段经营（一）

对于1颗芯片，从IC项目预研、设计到稳定生产销售，可以分为以下几个阶段：<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

·IC项目预研阶段

·IC设计、样品试制阶段

·IC测试、认证阶段

·量产准备阶段

·小批量生产阶段

·稳定生产阶段

·关闭阶段

由于每一个阶段在整个IC设计公司中所占的权重、分量不同，每一个阶段特点、需求不同，所以需要针对每一段分别处理、分段经营。以下详细讨论：

一、 IC项目预研阶段：

该阶段IC生产运营处于从属位置，根据该IC项目需求结合IC生产运营提供相关IC生产数据，包括IC生产成本（NRE和单位成本）、IC生产计划（草案）等，这些数据为整个项目预研、可行性评估提供参考。

很多IC设计公司没有进行充分的预研，尤其是IC生产运营方面的预研，往往出现了很多问题，主要表现在以下几个方面：

a.       封装问题：IC设计时没有考虑封装，在tapeoff之后发现无法找到合适的封装供应商来封装。

b.       测试问题：DFT考虑欠缺，无法进行批量生产。

c.       市场推广难度大：产品预研时没有充分考虑终端市场对封装、测试的需求。

二、 IC设计、试制阶段：

生产运营在这个阶段也处于从属地位，主要是配合IC设计，提供相应的资料、支持。如根据封装需求提供IC设计的规范（管脚定义数量、分布方式、间距等），根据IC设计进度提供样品试制的计划。试制阶段，与晶圆、封装、物流等多家供应商合作，在最短的时间内将样品做出来，为后续的测试验证做准备。

东哥，在IC行业从事生产运营十多年的专业人士，先后做过晶圆、封装测试、生产运营、封装厂建设、封装测试厂业务等工作，对中国IC生产运营有着独到的理解和认识。目前专业从事IC生产运营咨询服务。联络方式：邮件/MSN dongge_he@hotmail.com