原创 IC生产运营指南之五---生产方案规划篇(五）

一、物流：<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

从晶圆到芯片落仓，不同的物流解决方案对生产周期、成本影响不同，需要根据详细情况进行分析评估。

综述：

基于国内的产业链的不完整性，结合IC项目的特点，对生产方案规划进行综合评估，将不同种的物流、封装测试方案分别进行对比、分析，最终选择合适的生产解决方案。同时，在IC生产的不同阶段，其生产解决方案也不同，也需要分别评估、处理。

作者简介：

东哥，在IC行业从事生产运营十多年的专业人士，先后做过晶圆、封装测试、生产运营、封装厂建设、封装测试厂业务等工作，对中国IC生产运营有着独到的理解和认识。目前专业从事IC生产运营咨询服务。联络方式：邮件/MSN dongge_he@hotmail.com