原创 天嵌新品介绍:TQ335X_coreA与coreB核心板参数对比

2014-12-15 15:11 622 14 14 分类: MCU/ 嵌入式
  天嵌最新开发平台——TQ335X coreB核心板,鉴于TQ335X coreA工业级核心板广受用户欢迎,天嵌科技推出更高性价比,更多元化的TQ335X coreB核心板。
  下面,是TQ335XcoreA核心板与TQ335XcoreB核心板的基本参数对比。
模块 TQ335X_coreA TQ335X_coreB
核心板层数 160pin 160pin
CPU TI AM335X ARM Cortex A8 TI AM335X ARM Cortex A8
主频 最高1GHz 最高1GHz
内存 512MB,DDR3 256M*2pcs   512MB,DDR3 512M*1pcs
Nandflash 256MB,SLC(K9F2G08) 4GB,EMMC
核心板工作功耗 5伏 300毫安 5伏 300毫安
工作温度 -40℃ ~ 85℃ 0℃~70℃
核心板尺寸 66.5*41*7.5mm 50*41*7mm
接口形式 插针 B2B
 
 
  首先,从接口形式来看,TQ335X coreA核心板接口为插针,而TQ335X coreB核心板接口为B2B。在接口上,B2B接口的传输速度明显比插针接口快,所以在整体传输速度上,coreB比coreA优胜。
 
  接着,TQ335X coreA核心板的尺寸为66.5*41*7.5mm,TQ335X coreB为50*41*7mm,明显是coreB优胜,更佳的性能上,体积更小,从而适应更多的开发应用。
TTQ335X_COREB核心板实物图
 
  最后,在工作温度上,TQ335X coreA核心板为-40℃ ~ 85℃,范围远大于coreB的0℃~70℃。适应环境的程度上,工业级coreA核心板强于消费机coreB核心板。
  从TQ335X coreA核心板与TQ335X coreB核心板的基本参数对比,coreB的性能上比coreA优秀,从适应环境上coreA比较优秀。所以,coreB核心板是coreA核心板的改进版,也是其的消费级开发平台的补充。
 
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