元件布局
任何PCB设计的第一步当然是选择每个元件的PCB摆放位。我们把这一步称为“布板考虑”。仔细的元件布局可以减少信号互连、地线分割、噪音耦合以及占用电路板的面积。
蜂窝电话包含数字电路和模拟电路,为了防止数字噪声对敏感的模拟电路的干扰,必须将二者分隔开。把PCB 划分成数字区和模拟区有助于改善此类电路布局。
虽然蜂窝电话的RF部分通常被当作模拟电路处理,许多设计中需要关注的一个共同问题是RF 噪声,需要防止RF 噪声耦合到音频电路,经过解调后产生可闻噪音。为了解决这个问题,需要把RF电路和音频电路尽可能分隔开。
将PCB 划分成模拟、数字和RF 区域后,需要考虑模拟部分的元件布置。元件布局要使音频信号的路径最短,音频放大器要尽可能靠近耳机插孔和扬声器放置,使D 类音频放大器的EMI 辐射最小,耳机信号的耦合噪音最小。模拟音频信号源须尽可能靠近音频放大器的输入端,使输入耦合噪声最小。所有输入引线对RF信号来说都是一个天线,缩短引线长度有助于降低相应频段的天线辐射效应。
元件布置举例
图1 给出一个不合理的音频元件布局,比较严重的问题是音频放大器离音频信号源太远,由于引线从嘈杂的数字电路和开关电路附近穿过,从而增加了噪音耦合的几率。较长的引线也增强了RF天线效应。 蜂窝电话采用GSM技术,这些天线能够拾取GSM发射信号,并将其馈入音频放大器。几乎所有放大器都能一定程度上解调217Hz包络,在输出端产生噪音。糟糕时,噪音可能会将音频信号完全淹没掉,缩短输入引线的长度能够有效降低耦合到音频放大器的噪声。
图1 所示元件布局还存在另外一个问题:运放距离扬声器和耳机插座太远。如果音频放大器采用的是D 类放大器,较长的耳机引线会增大该放大器的EMI 辐射。这种辐射有可能导致设备无法通过当地政府制定的测试标准。较长的耳机和麦克风引线还会增大引线阻抗,降低负载能够获取的功率。
最后,因为元件布置得如此分散,元件之间的连线将不得不穿过其它子系统。这不仅会增加音频部分的布线难度,也增大了其它子系统的布线难度。
图1:不合理的元件布局。
图2 给出了图1 相同元件的排列,重新排列的元件能够更有效地利用空间,缩短引线长度。注意,所有音频电路分配在耳机插孔和扬声器附近,音频输入、输出引线比上述方案短得多,PCB的其它区域没有放置音频电路。这样的设计能够全面降低系统噪音,减小RF干扰,并且布线简单。
图2:蜂窝电话的一个合理布局方案。
信号通路
信号通路对音频输出噪音和失真的影响非常有限,也就是说为了保证性能需要提供的折中措施很有限。
扬声器放大器通常由电池直接供电,需要相当大的电流。如果使用长而细的电源引线,会增大电源纹波。与短而宽的引线相比,又长又细的引线阻抗较大,引线阻抗产生的电流变化会转变成电压变化,馈送到器件内部。为了优化性能,放大器电源应使用尽可能短的引线。应该尽可能使用差分信号。差分输入具有较高的噪声抑制,使得差分接收器能够抑制正、负信号线上的共模噪声。为充分利用差分放大器的优势,布线时保持相同的差分信号线对的长度非常重要,使其具有相同的阻抗,二者尽可能相互靠近使其耦合噪声相同。放大器的差分输入对抑制来自系统数字电路的噪声非常有效。
接地
对于音频电路,接地对于是否能够达到音频系统的性能要求至关重要。不合理地线会导致较大的信号失真,产生高噪声、强干扰,并降低RF抑制能力。设计人员很难在地线布局上投入大量时间,但仔细的地线布置能够避免许多棘手问题。
任何系统中接地有两个重要考虑:首先它是流过器件的电流返回路径,其次是数字和模拟电路的参考电位。保证地线任意一点的电压相同看似简单,实际则是不可能的。所有引线都具有阻抗,只要地线有电流流过,就会产生相应的压降。电路引线还会形成电感,这意味着电流从电池流向负载,然后返回电池,在整个电流通道上存在一定的电感。工作在较高频率时,电感将增大地线阻抗。
为特定的系统设计最佳的地线布局并不简单,这里给出了适用于所有系统的一般性规则。
接地实例
图3 是一个具有较好接地分布的电路板实例,首先需要注意PCB 底部为数字区域,顶部为模拟区域。穿越区域边界的唯一信号线是I?C 控制信号,这些信号线有一个直接的返回路径,确保数字信号只存在于数字区域,没有地层分割导致的数字地电流。还要注意大部分地平面是连续的,即使数字区域有一些中断,但彼此之间的距离足够远,保证了电流通道的顺畅。在这个例子中,星形接地点在PCB 顶层的左上角。模拟地层的断点确保D 类放大器和电荷泵的电流直接返回星形接地点,不会干扰其它模拟层。另外,还需注意耳机插孔有一条引线直接将耳机地电流返回到星形接地点。
图3:丝印层和地层举例。
结论
设计良好的PCB 是一件耗时,同时也是极具挑战性的工作,但这种投入也的确是值得的。好的PCB 布局有助于降低系统噪音,提高RF 信号的抑制能力,减小信号失真。好的PCB设计还会改善EMI性能,有可能需要更少的屏蔽。
如果PCB 不合理,会在测试阶段出现本来可以避免的问题。这时在采取措施的话,可能为时已晚,很难解决所面临的问题,需要投入更多的时间、花费更大的精力,有时还要添加额外的元件,增加系统成本和复杂性。
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