原创 【转】线路板设计工程师中级考试试题2

线路板设计工程师中级考试试题(实践技能)
（每题30分，共150分）
1、请说明Power pcb中，以下列举的父亲模式命令表示的意思。

1. 
   
2.  N<s>:依次高亮网络
   
3.  W<n>：改变线宽为<n>
   
4.  G<x>{<y>}：全局栅格设置，第二个参数是可选项
   
5.  S<s>：查找元件或元件管脚
   
6.  S<n><n>：查找绝对坐标点
   
7.  SR<n><n>：查找相对坐标点
   
8.  SS<s>：查找并且选中由元件标识符标识的元件
   
9.  AA：转换到任意角度模式
   
10.  AD：转换到对角模式
    
11.  AO：转换到直角模式
    
12.  VA：自动选择过孔
    
13.  VP：使用埋孔
    
14.  VT：使用通孔
    
15.  T：打开或关闭透明模式
    
16.  F<s>：打开文件，<s>为打开路径和名字

2、 请写出在印刷板设计中注意的地方？

1. 
   
2. 布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。
   
3. 各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。
   
4. 电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
   　(1)平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
   　(2)竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
   
5. 电位器：IC座的放置原则
   　(1)电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。
   　电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。
   　(2)IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。
   
6. 进出接线端布置
   　(1)相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。
   　(2)进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。
   
7. 设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。
   
8. 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。
   
9. 设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。
   
10. 布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符；
    
11. 设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。

3、请说出印刷电路板的抗干扰设计原则
答：

1. 
   
2. 　可用串个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
   
3. 　尽量让时钟信号电路周围的电势趋近于0，用地线将时钟区圈起来，时钟线要尽量短。
   
4. 　I/O驱动电路尽量靠近印制板边。
   
5. 　闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接输出端。
   
6. 　尽量用45°折线而不用90°折线, 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
   
7. 　时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。
   
8. 　元件的引脚要尽量短。
   
9. 　石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线。
   
10. 　弱信号电路、低频电路周围地线不要形成电流环路。
    
11.     需要时，线路中加铁氧体高频扼流圈，分离信号、噪声、电源、地。

印制板上的一个过孔大约引起0.6pF的电容；一个集成电路本身的封装材料引起2pF~10pF的分布电容；一个线路板上的接插件，有520μH的分布电感；一个双列直插的24引脚集成电路插座，引入4μH~18μH的分布电感。

• 
  
• BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
  
• QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
  
• PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片载体。
  
• DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
  
• SIP（Single inline Package）：单列直插封装
  
• SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。
  
• SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
  
• COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
  
• Flip-Chip：倒装焊芯片。
  
• THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
  
• SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术

5、在设计中，布局是一个重要的环节,说出PCB布局方式,并对其进行分析说明; 例举布局的检查项目.
    布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。

1,印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符
2,能否符合PCB制造工艺要求
3,有无定位标记
4,元件在二维、三维空间上有无冲突
5,元件布局是否疏密有序，排列整齐,是否全部布完
6,需经常更换的元件能否方便的更换,插件板插入设备是否方便
7,热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离
8,调整可调元件是否方便
9,在需要散热的地方，装了散热器没有,空气流是否通畅
10,信号流程是否顺畅且互连最短,插头、插座等与机械设计是否矛盾