BOM(Bill of material) | 物料需求單 |
Laminate | 基板 |
Copper foil | 銅箔 |
Solder mask(s/m) | 防焊 |
Bare Board | 空板 |
Microetching | 微蝕 |
Exposure | 曝光 |
Dry Film | 干膜 |
Matte side | 毛面 |
Rcc(Resin coated copper) | 背膠銅箔 |
Final shaping | 成型 |
Electrical test(ET) | 電測 |
Visual Inspection | 外觀檢查 |
Gold Finger(G/F) | 金手指 |
Legend | 文字 |
Post Cure | 后烤 |
Desmear | 除膠渣 |
Developing | 顯影 |
Pattern Plating | 線路電鍍 |
Panel Plating | 全板電鍍 |
Puddle Effect | 水坑效應 |
Oxide Coating | 黑氧化 |
Routing Bit | 銑刀 |
Tolerance | 公差 |
Post Treatment | 后處理 |
Adhesion | 附著力 |
Stripping | 去膜 |
Baking | 烘烤 |
AQL(acceptable quality level) | 品質允收水準 |
Optical Target | 光學靶點 |
Lay up | 疊合 |
Chromation | 鉻化處理 |
Undercut | 側蝕 |
Microvia | 微孔 |
Annular Ring | 孔環 |
Burr | 毛頭 |
Entek | 有機保焊處理 |
Conformal Mask | 銅窗 |
Drum Side | 光面 |
Diazo Film | 偶氮棕片 |
Cut Lamination | 下料 |
Sheets Cutting | 裁板 |
Inner Layer Drilling | 內層鑽孔 |
Outter Layer Drilling | 一次孔 |
2nd Drilling | 二次孔 |
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