PCB及PCBA缺陷中英文对照表(一)
| 1板面凹痕 | dent |
| 2内层白斑 | I/L white spot |
| 3线路缺口 | circuit nick |
| 4蚀刻不净 | undering etching |
| 5绿油剥离 | S/M peel off |
| 6显影不净 | under developing |
| 7基 材 白 点 | laminate measling |
| 8铜面氧化 | copper oxide |
| 9绿油上焊盘 | s/m on pad |
| 10白字上焊盘 | c/m on pad |
| 11阻焊不良 | poor S/M |
| 12线路擦花 | track scratch |
| 13锡上线 | sn on circuit |
| 14聚锡 | sn mass |
| 15锡灰 | sn gray |
| 16焊盘露铜 | cu exposed on pad |
| 17锡上金手指 | sn on G/F |
| 18金手指凹痕 | G/F dent |
| 19金手指擦花 | G/F scratch |
| 20金手指粗糙 | G/F roughness |
| 21v-cut不良 | poor V-cut |
| 22倒边不良 | poor milling |
| 23针床压伤 | ET dent |
| 24拖锡不良 | poor touch up |
| 25补金不良 | poor repairing Au |
| 26补油不良 | poor repairing s/m |
| 27针孔 | pinhole |
| 28胶渍 | paster stain |
| 29k孔内毛刺 | burrs in hole |
| 30锡珠入孔 | solder in hole |
| 31露铜 | expose Cu |
| 32露镍 | expose Ni |
| 33绿油起泡 | solder mask blister |
| 34绿油起皱 | solder mask winbles |
| 35金手指氧化 | G/F oxiding |
| 36金颜色不良 | Au discoloration |
| 37金面凸起 | Au surface blister |
| 38绿油入孔 | solder mask in hole |
| 39爆板 | board angle damafe |
| 40翘板 | warp |
真诚的期待能够与您分享,也期望能够与您沟通交流、共同学习成长！
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