现上几张实物图，实物与之前的PCB不一样，图中实物是为了扩大电磁功率而设计，同时也是为了把公司擅长的地方扩展到其他领域。
以前PCB走大电流比较困难，需要粗铜线，并露铜上锡，用下面这种工艺，就简单多了，铜箔可以是0.5mm~3mm，甚至更高，普通的PCB只有35um。另一个优点就是可以折弯，而传统的PCB只能在一个平面上设计。
弱电部分任然采用PCB设计。甚至将弱电部分PCB板直接压合在内部，形成一体。
- 上一篇： 电磁炉入门（3）-程序分析
- 下一篇： 电磁炉入门（5）-基本原理
文章评论（3条评论）
登录后参与讨论
关闭
站长推荐
/2 
/2
-
返回顶部
-
用户424103 2014-5-28 09:10
用户1625273 2014-5-15 09:05
用户377235 2014-5-10 21:22