原创硬件设计检查之陶瓷电容

 2018-1-7 20:20  1486 11 11 分类: 汽车电子

1.1.1. Ceramic Capacitor (MLCC)
1	禁止使用MLCC电容阵列
2	在输入/输出线(+Batt，KL30&15，智能输出等)中使用MLCC的设计，失效模式下电流超过0.5 A时，应该使用两个串联电容(在布局上互相垂直);除非MLCC上电时间低于50小时/年的车身应用。
3	使用MLCC在输入/输出线(+Batt，KL30&15，智能输出……)上的设计，失效模式下电流超过0.5 A时应该使用两个串联电容(在布局上互相垂直);除非MLCC的上电时间低于50小时/年的发动机罩应用或低于100小时/年的车身应用。
4	在这种情况下，使用单个MLCC用于输入输出线(+Batt，KL30&15，智能输出)，在失效模式下电流超过0.5 A时，那么就需要一个“安全”的电容器。除非MLCC的上电时间低于150小时/年的发动机罩应用或低于500小时/年的车身应用。
5	在电源线路(+Batt，KL30，KL15，…)中使用一个MLCC时，就会有一个电阻串联来限制短路电流(低于0.5A)。电阻技术必须是故障模式为开路(不允许使用MELF)。
6	如果在低电压调压器的输出中使用陶瓷电容器，必须进行稳定性分析(有时需要LDO前端串联几欧姆的电阻)。
7	II型介质(X7R，X5R，…)电容器承受dv/dt不超过100V/uS。
8	如果有波纹电流的MLCC应用，电容器自加热不应超过20摄氏度。
9	没有任何MLCC承受的最大的交流电压，超过了Un/2x sqrt(2)。
10	优先BME技术的电容应用于永久的电源，湿暴露,恶劣的环境。
11	没有使用Y5V或Z5U电解质的MLCC 。
12	只有Sn成形和Ni屏障端子的MLCC，用于焊接工艺。
13	当使用II型介质MLCC进行容值计算时，在最坏的情况下考虑了温度漂移。
14	当使用II型介质MLCC进行数值计算时，在最坏的情况下，考虑到每十年中-2.5%的老化率。
15	当使用II型介质MLCC进行数值计算时，在最坏的情况下，考虑了直流电压的影响。
16	II型电介质的总公差(初始、温度漂移、老化、偏置)是很大的。应考虑+ / -50%。注意时间常数，特别是对看门狗的功能。
17	II型介质不适合精确的模拟功能(滤波、时基、采样和保持)。这个设计被遵守了吗?
18	当使用II型MLCC时，由于压电效应，电容器由于波纹电流可以产生音频噪声(尤其注意在汽车内部的ECU)。柔性电极可以减轻这种影响。这些被被考虑在内了吗?
19	PCB上的定位是为了尽量减少芯片上的压力，比如在制造过程中，或在组装过程中，电路板上的弯曲。
20	MLCC电容器直流电压的应力比应该小于60%
21	对于连接到+12 V的电容器，那么额定电压是50V或100 v
22	在电容器与电缆共振时，研究了电容器的电压振铃和电流(MLCC的ESR很弱)。
23	大而重的部件，或手工安装的部件，夹具，支架，螺丝连接，插头，关键信号和控制线等离PCB边缘至少5毫米