原创硬件设计检查之可测试性

 2018-1-7 20:27  987 11 11 分类: 汽车电子

1	HW设计:如果几个组件在一个封装中是串行连接的，则在中间节点上放置一个测试点(如果可访问)，这有助于在ICT下进行测试(例如，在一个封装中包含两个zener二极管)。
2	测试人员设计:在负载开关之前和之后，必须测量泄漏电流，并为所有具有功率智能的产品定义一个移位接受限制。必须对泄漏电流的测量进行比较。
3	HW设计:所有的网络有一个测试点，除非一个完整的研究保证了预期的测试覆盖率。这个要求不适用于射频和谐振器。
4	HW设计:每个点x A的一个测试点(如果3A=使用3个测试针)
5	HW设计:所有可以被放置到3个状态模式的输出，在测试期间有一个测试点输入来放置3个状态输出
6	HW设计:连接到谐振器或晶振或振荡器的走线没有测试点
7	HW设计:每个GND网络上两个测试点
8	设计:有极性的组件(capa ALU，钽电容，二极管)有一个可见的标志，以显示极性?
9	HW设计:数字和模拟模块分别位于PCB上，以方便生产测试
10	HW设计:JTAG的走线是否尽可能短?
11	HW设计:PLL输出可以在测试台的频率限制的低频率下被激活吗?
12	测试人员设计:已经检查过，在开关模式电源的输入电压下施加电压不会产生危险电压(对于操作人员或工具或部件)。
13	测试人员设计:如果很难测量像EMC电容这样的组件值，其中一个可以被放置在未使用的(没有网络连接)面板上。
14	HW设计:为了区分产品版本，可以在PCB上添加特定的组件值(值可以由生产测试人员或微控制器自己读取)