原创 看三星如何全面对抗中国台湾半导体产业

这几天有两则消息轰动了整个半导体圈。据报道三星电子已决定成立一个独立的代工部门，主要负责为高通公司、英伟达等客户生产移动处理器和其他非存储芯片。另一则新闻则是三星将于今年发布全网通Exynos7872处理器，而该处理器主要是面向中低端机型推出的，而且很有可能被魅族的魅蓝产品所使用，如果真是这样，最受伤的莫过于联发科，毕竟魅族可是联发科的大客户。成立单独的代工部门，外界普遍认为其意在台积电。而发布面向中低端手机的新处理器有可能就是奔着联发科去的。其实三星对中国台湾半导体发起挑战也不是第一次了。

根据2016年全球国家和地区按照半导体产值排名：第一是美国，第二是中国台湾，第三是韩国。排名第三的韩国跟第二的中国台湾之间的竞争表面上风平浪静，实则暗潮汹涌。其实早在2013年，外界就传闻了三星内部有一个灭亡台湾计划。据说当时的爆料人是一个中国台湾人，传言此人目前就职于台积电。

据报道称，2006年~2007年时，依靠和日本结盟，当时中国台湾制造的DRAM和液晶面板很是畅销，三星对此颇有畏惧。于是派出了多名高管亲赴台湾调研，并制定逐步摧毁中国台湾IT产业的“毁灭中国台湾计划”。之后，三星依照计划一步一步执行，落实这项计划，全面打击中国台湾半导体产业。

下面分成五大领域介绍这五个领域的对抗情况。

DRAM领域

在DRAM领域，早在2006~2007年，当时全球半导体市场一篇繁荣，当时台湾的DRAM厂力晶、茂德、华邦，与日本尔必达的合作相当成功，每家公司都获得了大量利润。依靠尔必达的技术授权，在产品畅销的时候，当时的中国台湾厂商拼命建厂，而后在2008年，遭遇金融危机，DRAM价格一落千丈，甚至跌至1美元以下，DRAM厂全面亏损。而此时三星判断未来移动设备存储会兴起，敢于豪赌，逆势投资移动DRAM存储，而尔必达因为不愿意放弃PC市场的DRAM转向移动端，而继续坚持PC市场，此时三星逆势增加资本支出，加快研发移动DRAM存储器，不断推进工艺制程技术往精密化方向发展，与此同时还打起了价格战。面对价格战，由于尔必达自身的DRAM技术制造工序复杂，生产成本高，面对长期低价的DRAM市场，几乎无利可图，而中国台湾DRAM由于本身自己并不掌握核心技术，即使有心想投入移动端DRAM，但却因无核心技术，也无力回天，最终中国台湾的力晶科技、茂德科技和华邦等公司陷入经营困境。而尔必达也在2012年宣布破产，最终卖给了镁光。

面板领域

而在面板领域，早在当时2007年第三季度（半导体营收的高峰期），中国台湾面板双雄友达与奇美电（后改名群创光电），业绩不断创下新高，友达当时的季度获利甚至还超越了三星与乐金，震惊了整个韩国面板业。当时，三星第三代接班人李在镕还专门飞来台湾，拜会当时的工研院院长李钟熙等人。当时对于李在镕的印象是“他很客气，认真好学，低头一直做笔记，让人留下深刻印象。”殊不知这只是黄鼠狼给鸡拜年，没安好心，这一连串的拜会，正是三星展开毁灭中国台湾计划的前奏。三星当时作为全球最大的电视厂商，在面板的攻击行动上更加剧烈。在电视业行情好的时候，拼命催单要求供应商扩大生产，但是当后来遇到金融海啸时，三星和LG把原先的订单全部撤回，全然不管供应商死活，订单撤回搞得台厂一下子不知所措，陷入经营困境。后来在2010年，但事实韩国和中国台湾的几家液晶面板生产巨头被欧盟以“卡塔尔（垄断性企业联合）为由开罚单，而三星却得以幸免，原因在于三星转做污点证人。受此事件影响，2012年群创光电连续10个季度出现亏损，而友达光电也连续9个季度出现亏损。中国台湾面板产业自此一蹶不振，被韩国所打败。

智能机领域

在智能机领域，曾经安卓阵营的两大豪强三星和HTC互为对手，HTC是最早发布安卓智能手机的厂商，在早期安卓阵营的地位不容忽视，很自然地就便成为了三星的竞争目标。三星为了提高手机关键零部件的研发水平，也是费尽心思，早期的三星通常会在中国台湾的供应链中下一点点单，通过研究供应链中的产品与自家产品差异，不断缩小差距，加上三星强大的一体化整合能力，最终在供应链处理方面一举超越HTC。而HTC由于早期太过重视美国市场，忽视其他新兴市场，在2011年，在与苹果的专利诉讼中战败，导致其产品禁止在美国出售。经此一败，HTC此时才想转向大陆市场，只可惜此时三星苹果已经牢牢掌握了大部分的大陆市场，HTC根本没机会。最终HTC在2012年从全球智能手机市场占有率前5中陨落，从此一蹶不振。

代工领域

现如今，作为晶圆代工巨头台积电的市场占有率越来越高，现在已经高达59%。为了遏制台积电发展势头，三星成立代工部门，专门应对台积电。听说代工部门主要负责为高通公司、英伟达等客户生产移动处理器和其他非存储芯片。目前来看代工部门还没有完全脱离三星组织，所以外界普遍解读为象征意义大于实际意义。但是不得不承认，三星已经成为台积电最大竞争对手。之前还比台积电更早量产14nm工艺，未来两家工艺竞争将更加激烈。围绕先进代工技术，三星未来甚至能推出代工、面板以及存储一体化套餐模式，吸引更多厂商。

移动处理器领域

三星一直以来都有自己设计处理器，其猎户座处理器性能已经可以匹敌高通。近日又传出三星将于今年发布全网通Exynos7872处理器，而该处理器主要是面向中低端机型推出的，而且很有可能被魅族的魅蓝产品所使用。魅族一直是联发科的老客户，而现在也面临被三星抢走的局面。也许面对中低端手机处理器领域，三星和联发科一战在所难免。

其他领域

三星曾经阻止夏普和鸿海联姻。鸿海和夏普宣布合作后，夏普股价骤跌，两公司需要时间来就合作合作条件进行谈判。但当时，鸿海希望重新商议“以每股500日元的价格收购夏普9.9%的股份”这一条件，但谈判一直没进展，后来三星见缝插针，借机出资，而出资的条件之一便是“不更改鸿海的出资条件”，最终鸿海夏普双方不欢而散。

对抗大决战

三星已经打垮了中国台湾的DRAM，面板和智能机也没能幸免于难，现在主要就是晶圆代工以及设计这两个大骨头。在晶圆代工领域，数年前三星大力发展代工业务，在早期获得苹果订单之后，又收服台积电大将梁孟松，三星代工突飞猛进，一举超过UMC，进入全球前三。现在也在不断与台积电争夺苹果订单，虽然在A10和A11上失败了，但是三星代工厂还是牢牢手握高通订单。现在又将成立新的代工部门，对标台积电，双方在7nm工艺上都卵足了劲，欲厮杀一番。

在移动处理器设计领域，不久将会推出面向中低端手机市场的Exynos7872处理器直指联发科。其实何止移动处理器，未来在物联网、汽车电子领域，与联发科的竞争还会越来越激烈。

未来在全球国家和地区半导体产值排名中，韩国是否会超越中国台湾成为第二，就看三星与台积电和联发科的全面对抗。究竟后续结果如何，让我们拭目以待吧！