原创 业界人士分析AMD和英特尔45纳米芯片

近期，AMD轻资产战略的实施受到了业内的广泛关注。多数的业内人士对于AMD轻资产战略的实施给与了乐观的评价。多数人士的乐观自然有他们的道理，从表面上看，谁都可以轻易认为，AMD甩掉了包袱，并且借助芯片制造厂的股份减轻了债务。那么AMD的轻资产战略真的如外界所言对于AMD完全是利好吗？在未来的45纳米和所谓的Fusion（融合）战略发展过程中，AMD真的对于其竞争对手有外界所言的杀伤力吗？<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

近日，作为AMD最大和唯一竞争对手的英特尔技术与制造事业部高级院士制程架构与集成总监马博（MarkT.Bohr）在接受《中国电子报》记者采访时。就AMD的轻资产战略、即将发布的45纳米制程技术和未来的Fusion（CPU和GPU的融合）等发表了自己的看法。从马博的观点中，也许业内会得到更加客观的答案。

　　首先对于外界所言的AMD剥离自己的芯片制造工厂是否会大幅降低AMD的成本，从而提升自己与英特尔的竞争力，马博认为，就目前来看，虽然AMD剥离了它的制造工厂，但这两个制造工厂仍在德国，且是原班的人马，所以短期内要达到外界所期待的成本的降低并不容易，此外，从未来工厂的建设看，据称AMD的新工厂会建在美国，这样的话，成本也不会有很大的降低。如果从整个半导体产业看，外界普遍认为，无工厂模式可以节省大量的成本，代表了产业的发展趋势。其实这种看法是片面的。例如世界上比较有名的芯片代工企业中国台湾的台积电，当采用新的制程工艺的时候，他们和英特尔一样要采购同样的设备，不存在所谓成本的节约，AMD也是一样。所以最终到达客户手中的产品，英特尔的价格仍是具有竞争力的。

　　但是无工厂模式带来的负面影响是，随着制程工艺越来越复杂，在整个技术的研发过程当中，像做制程方面技术的人员必须和做电路设计的人员一起在整个过程当中进行密切合作，英特尔称之为合作优化，这样才可以很好地选择哪些特性可以应用在英特尔新一代的产品上，这个产品才可以得以推广和使用。这是英特尔这样的具有自己芯片制造工厂的整合设备芯片厂商独具的优势，而英特尔率先采用45纳米制程，并得以顺利量产则和英特尔的业务模式有很大的关系。另外，就是英特尔独有的Tick-Tock模式（即制程和架构的更迭发展），也为最终推出新产品的良品率提供了可靠的保证。从马博的观点中，笔者认为，AMD在自己也正在向技术和制造要求越来越复杂的制程进军的关键时刻，尤其是在这一过程中，需要设计研发和制造部门密切协同之时，剥离自己的制造工厂是不明智的，屡屡延期四核巴塞罗那的教训应该认真汲取，而近日NV代工显卡瑕疵的事件，也从另一个侧面证明了无工厂模式潜在的巨大风险。另外，从目前采用代工模式的芯片来看，基本上是嵌入式芯片，与英特尔和AMD的X86架构的芯片相比，其技术复杂程度要小得多，所以代工的风险系数相应也小得多。由此笔者认为，根据自己的业务模式选择正确的商业模式才是最重要的。

　　无论这两家芯片大厂商如何发展，他们作为行业的领头人，他们的发展，必然促进芯片解密，芯片设计等相关行业的发展。