2012年2月13日,全球领先的半导体制造商德州仪器(TI)美国总部中国区业务开发部经理Aurelien Goutorbe先生来我司拜访。
汉普总经理王总与相关部门经理热情的接待了Aurelien Goutorbe先生及其他TI朋友,并交流了双方之前的多个合作项目,并进行了技术和商务交流。
自2009年以来,汉普已成功开发了基于TI OMAP3530、OMAP3730、OMAP4430等系列芯片的相关应用解决方案。
经过双方友好的交流,德州仪器承诺未来将进一步加强与汉普的合作,给予汉普更大的技术和商务支持。
汉普 pcb设计及电子制造服务专家 http://www.hampoo.com/news/newsview/443
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