ic设计前端到后端的流程和eda工具？
设计前端也称逻辑设计，后端设计也称物理设计，两者并没有严格的界限，一般涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
1：规格制定：客户向芯片设计公司提出设计要求。
2：详细设计：芯片设计公司（Fabless）根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。目前架构的验证一般基于systemC语言，对价后模型的仿真可以使用systemC的仿真工具。例如：CoCentric和Visual Elite等。
3：HDL编码：设计输入工具：ultra ，visual VHDL等
4：仿真验证：modelsim
5：逻辑综合：synplify
6：静态时序分析：synopsys的Prime Time
7：形式验证：Synopsys的Formality.
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