原创 PCB电性测试技术

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PCB电性能测试主要是测试基板线路的导通性(Continuity)及绝缘性(Isolation)，导通性测试是指通过测量同一网络内结点间的电阻值是否小于导通阀值从而判断该线路是否有断开现象，即通常所说的开路；绝缘测试是指通过测量不同网络的结点间的电阻值是否大于绝缘阀值从而判断绝缘网络是否有短路现象。随着PCB抄板线路密度的增加，电性能测试的难度也虽之增加，相继产生了新的测试技术以应对PCB抄板行业的发展。导致测试难度增加的主要因素有：基板表面的PAD 大小、PAD 跨距（Pitch）、导线间距缩小使导通孔径缩小，PAD 表面镀层的压痕限制、 测量阻值精度要求的提高、测试速度要求的提高等因素。下面将从测试原理上对当今PCB测试的解决方案加以阐述。

PCB 电性能测试从原理上可分为两类：电阻法测试和电容法测试；电阻法测试又可分成二端式

测试、四端式测试；按照测试探头是否与PCB完全接触划分又可分为接触式测试和非接触式测试，

两端式测试

在接触式测试中两端式测试是目前普遍应用的一种方案，测试的精度虽然不高(1Ω), 但是用来

判断线路的开短路已经能满足绝大部分的线路板的需要, 因四端式测试还不能满足高密度的线路板测试, 只有在密度不高埋阻埋容类的线路板上应用.

非接触式测试

目前，应用触脚探针的测试方法在测试高密度PCB电路板时会遇到几个主要问题。

第一个问题是探针间距的物理极限。0.2mm 的针间距应该是探针列阵的极限距离，如此高的密度需用特制的专用夹具来实现，这类技术一般都为专利技术，这些夹具的成本是非常昂贵的，往往令PCB抄板厂家难以接受。

第二个问题是，触脚探针在测试期间可能会遭到严重损坏或污染。要与高密度电路板的每个PAD 进行精密的电接触，要求要有很高的压力, 有时难免会产生压痕，对于一些要求高的线路板这是不充许的。当有压痕存在的PAD 经焊接后的连接性能很容易受到机械力的影响，尤其是活动的端点。JP测试系统可以降低对PAD 的损害，但是其寿命却很短，并且要定期更新。否则的话，它会把线路盘严重地污染掉。

第三个问题是，在测试时PCB线路板表面如果不够清洁，比如经常会不导电的粉尘介于探针与PAD之间，则有可能导致该线路的短路漏测。而该种现象发生后往往很难找到漏测的根本原因，因粉尘脱落后，PCB测试设备往往又能检测出该短路的存在，会造成疑惑与争议，但又因没有证据而无法追究设备生产厂家的责任，因此而产生的争议往往是以不了了之而告终。

总之以接触的方式进行PCB抄板电性能测试要通过各种方法来保证每一个接触点的良好接触，必然会有测试品质和成本的矛盾存在。因此，需要有一个适当的非接触电测试技术来解决接触测试中的技术屏障。当线路不存在断路时，则Cx =Cx1 + Cx2当线路存在短路时，则C x =Cx1当线路断路时，电容值低于参考值，当线路短路时，电容值高于参考值。

有关PCB抄板资料详见：http://www.x5dj.com/pcbpcbsxl/