原创 IC失效分析，内部分析，功能分析

 2011-10-21 10:47  1914 15 15 分类: 消费电子

托普斯特IC检测类别：

A: 物理性测试类别：

1 外观检测（即物理性外观测试）

包括：来货包装状况，器件生产批号，标签等确认，器件的表面状况、Marking标准、重要标志，器件logo, IC管脚状况，本体特征，PIN1标志等。

2 Decap (开盖测试)

即使用化学试剂腐蚀IC的本体，使用高倍显微镜查看IC内部晶圆的状况，辨别晶圆的真伪。

3 丙酮擦拭测试

鉴别IC印字是否重新打标。

B: 直流参数测试类别：

1 电性能测试

使用IC测试系统对器件的管脚进行直流参数测试，包括管脚开路，短路等，进而分析器件性能。

2 器件上电测试

对器件的VCC,VDD,GND等管脚加激励电源，测试静态电流，输出电流等。

C: 功能测试，关键功能测试(KFT)

根据原厂PDF规格书，对器件的关键功能进行测试验证，看是否符合规格书的要求，器件所施加的激励完全参照规格书，该测试最准确地反映出该IC是否可使用，很多旧料(翻新)，IC的外观存在缺陷，通过此测试可知道该器件是否可以再次使用。包括对一些基本器件，如：电源管理电压的转换，AD,DA数据转换，放大器信号放大传输，存储器存储单元的好坏等。

D: 环保测试，ROHS测试

有害化学物质检测，铅（Pb）汞（Hg）镉（Cd）六价铬（Cr⁶⁺）多溴联苯（PBB）多溴联苯醚（PBDE）等元素和物质，看是否超出国际标准。

E: 可靠性及失效分析测试

1 可焊性测试

即验证IC的管脚是否容易上锡，上锡程度，用高倍显微镜观察上锡情况。

2 FA分析

包括X射线透视分析、金相切片分析、扫描电镜（SEM）分析等

F：其他测试类别

1 烧录/编程测试

2 IC反向工程，反向设计

3 芯片解密

4 专业测试座订制