原创 USB3.0芯片终于出来了（48）_工业相机的USB3.0底板

        之前做过几款工业相机的底板（不含SENSOR，只含有USB3.0的小板），尽管结构形式不同，但原理上都是大同小异的。由于受到机械尺寸的影响，一般均采用两层结构，底层是基于USB3.0的数据传输模块，简单的是由一片CYUSB3014组成，稍微复杂的又多加了一片FPGA及DDR2芯片；顶层是驱动SENSOR的子板，两块板子通过连接器连结在一起。典型的机械尺寸如下：

       由于只是一个底板，相对简单一些，只含有1、USB3.0的B型接口，一般是垂直安装的，方便从相机的后面连接USB3.0连接线。2、主芯片CYUSB3014一棵。3、其它辅助电路如复位、电源、滤波等。4是与SENSOR子板相连的连接器。第一版的样板如下：

近期文章：

1、毫威摄像头传感器OV5620简介

2、用USB3.0开发板驱动毫威摄像头传感器OV5620

3、测试USB3.0速度的几个固件例程

4、OV7670摄像头开发板介绍

5、通过JTAG口烧录EPCS芯片

(另公布一群号178338109，CYUSB3014开发专业讨论区。)

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良子.2013年    承接USB开发工程  USB毕设指导

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