原创 抄板中的陶瓷基覆铜板由来及在我国发展现状

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目前的覆铜板已真正进入了功能化时代，覆铜板应用十分广泛，广泛使用在pcb抄板，pcb克隆，pcb生产，pcb样板制作中。为了适应这种发展趋势，当前摆在覆铜板研制开发工程师面前的几大难题是：

①更高的热稳定性。

②更好的尺寸稳定性和匹配性。

③更好的高频适应性。

④更好的散热方案解决能力。

⑤具有电磁屏蔽适应性。

⑥节约化的组装工艺适应性。

⑦绿色环保性。

⑧低成本化。

为了解决上述这些问题，国内外学者专家进行了种种试验探索，截止目前还没有一种覆铜板能将上述诸多问题全部解决。现在所能采用的办法是:用不同功能的覆铜板来重点解决相应pcb设计中遇到的最实际的问题。我们称这类覆铜板为功能性覆铜板。陶资基覆铜板就属其中之一,它解决了pcb抄板中pcb板需要更高的热稳定性，更好的尺寸稳定性和匹配性，更好的高频适用性，更好的散热方案解决能力等。

早在1976 年Y'S'Sun 等为了解决电力模块的大电流高散热问题，研究出Cu-Al203 陶瓷直接键合技术(Direct Copper-Ceramic Bonding 也译为Direct Bonding Copper 简称DCB 或DBC). 80 年代初，西德ABB-IXYS 公司利用高温下铜材表面能形成CU- CU2O共晶液相二而这种液相对陶瓷表面有较好的亲和性，研制出陶瓷覆铜板以来，陶瓷覆铜板以其优异的机械、热、电性能在电力电子行业获得广泛应用;特别是在电力半导体模块上(如GTR 、IGBT等模块)使模块体积与普通焊接式、压接式模块相比进一步减少，集成度、导热能力及稳定性大大提高，功能进一步增强。

由于陶瓷覆铜板不仅解决了大电流、高散热问题，而且同时具有高耐热可靠性;尺寸稳定性和与Si 芯片相匹配性;高频电路设计适应性;绿色环保性等优异的性能和卓越的应用表现，各国大公司争相投入物力财力进行这方面的开发应用。进入20 世纪90 年代，国外这方面的报道更为活跃，大部分文献都以专利形式出现，鉴于这种情况，我国也不甘落后，加大研发力度，促进新技术转化使用，设计高质量的pcb板，将新技术转化成利润。

我国这方面的开发研究起步始于20 世纪80 年代后期，到了90 年代后期，已经开始在pcb抄板行业进行小批量生产，并得到实际应用和推广，占有一定的pcb抄板市场。