特征
l 微小模型封装
l 优异的震动和冲击性能
l 优异的环境耐用性
l 可选1、2和3轴，大小不变
l 电子方式校准轴对准
l RS422接口
l 24位分辨率
l 单结晶硅技术
l 低零漂
l 低噪音
l 设备配置完整
主要技术参数
参数 | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 |
重量 |
| 55 |
| g |
量程范围 |
| ±400 |
| °/s |
分辨率 |
| 24 |
| bit |
工作温度 | -40 |
| 85 | °C |
电压 | 4.5 | 5 | 5.5 | V |
电流 |
| 200 |
| mA |
启动时间 |
|
| 10 | s |
采样频率 |
|
| 1000 | SPS |
存储温度 | -50 |
| 90 | °C |
动态过载 |
|
| 5000 | °/s |
机械冲击 |
|
| 1500 | g |
零偏精度 | -250 | 0 | 250 | °/h |
零偏稳定性 |
| 0.5 |
| °/h |
随机游走 |
| 0.2 |
| °/s/√h |
带宽 (- 3dB) |
|
| 262 | Hz |
非线性度 |
|
| 200 | ppm |
比例因子刻度 |
| ±0.2 |
| % |
零偏温度精度 |
| ±30 |
| °/h rms |
G 灵敏度 |
|
| 18 | °/h/g |
RS422比特率 |
|
| 921600 | bit/s |
逻辑电平 | 兼容CMOS和TTL电平 | |||
复位最小保持时间 | 5 |
|
| ms |
/3 
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