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依稀记得前不久总结过一篇有关于MCU选型方面的知识,网站链接;http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3031226.HTM
有据于此由来,自此来汇总一下在这方面所应用到的一些知识点的汇总,比如RESET复位脚(其中包含当中的时间计算),又如I/O口的驱动电流方面,又如在什么情况之下导致当中的MCU出现复位的现象。
关于复位电路的理解;
在产品实验中,我们发现当部分电机启动的时候,单片机就Reset了。
继电器开关期间产生的噪声耦合到了MCU信号线路上。这种噪声引起了MCU电流注入/出,这种耦合噪音有足够高的转换率才会引起了微控制器的复位时的。
在系统设计的时候,是采用继电器来控制电机的,在出现问题后,我们做了实验,发现在继电器驱动电机过程中有以下的现象:
-电动机的电感产生负电压尖峰。
-在继电器的开关期间,继电器触点上产生了一些地弹电压。
由于这些地弹,电池电压(9~16V)和电机产生的电压尖峰综合效应,导致了继电器触点上的电压高达-36V的(在继电器上压敏电阻器加装了之后)。
在产品设计的时候,有继电器未安装,然后在继电器输出线与地线之间存在高阻抗(86千欧)。
在上述条件下,驱动电机的继电器开关时产生的电压变化,电容耦合到未安装的继电器的输出线和反馈线,而他们是通过高阻抗连接到MCU的引脚上的。
这种耦合噪声电流注入/出到MCU,如果耦合噪音摆率足够高,将会导致微控制器的Reset。
两个因素导致此问题:
1)首先是不同PCB层电容耦合通道,有助于提高容性耦合。
2)其次是一些反馈线电容器连接到信号地平面,也有助于增加从功率噪音源的电子地平面的耦合。
经验教训:
-良好的分配功率地和信号地,避免耦合噪声。
-避免在干扰源出来的任何线加电容到信号地。
-如果可能存在选择安装的器件,设置0欧姆电阻连接该器件的线到功率地,避免浮线。
对于以上的知识来说,从理论与应用现状详细的描述了MCU一些复位以及当中的应对策略。以上的几篇技术文章源自于玉龙兄的博客。@yulzhu
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