原创 芯片反向设计介绍

2012-12-15 14:35 1407 16 16 分类: 消费电子

一、关于去封装及电路提取:


 

第一步:

芯片去封装、去层拍照、并完成图像的精确对准拼接。

 

第二步:

提取芯片数字网表电路和模拟网表电路。

 

第三步:

将平面化网表整理成反映芯片设计思想的易于理解的层次化电路(系统级电路)。

 

第四步:分析射频芯片设计思想及通信协议、烧录程序解密。

把烧录出来的程序写到母片内测试。

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