一、关于去封装及电路提取：
第一步：
芯片去封装、去层拍照、并完成图像的精确对准拼接。
第二步：
提取芯片数字网表电路和模拟网表电路。
第三步：
将平面化网表整理成反映芯片设计思想的易于理解的层次化电路（系统级电路）。
第四步：分析射频芯片设计思想及通信协议、烧录程序解密。
把烧录出来的程序写到母片内测试。
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