原创 单片机解密剖析工业物联网芯片是怎样炼成的

  随着计算机、互联网与移动通信领域快速发展，形成信息产业浪潮。其他各个领域也开始骚动，逐渐趋向智能化发展。如今，世界上的万事万物，小到手表、钥匙， 大到汽车、楼房，只要嵌入一个微型感应芯片，就能使之智能化。同时，当我们借助无线网络技术，就可以让这些嵌入感应芯片的物体自动工作，相互“交流”，这 就是物联网。因此，在工业物联网的实现过程中，感应芯片成为影响整个系统正常运行的关键，指挥者每个环节的日常工作。此次重庆邮电大学研发出的工业物联网 芯片能够支持目前由美国、欧洲、中国等三大国家和地区设定的全球工业物联网国际标准。具有先进的射频架构、低功耗、低成本、微型化、高可靠性的优势。
    单片机解密反向解读物联网芯片之谜
    物联网芯片到底是怎样设计研发出来的呢？作为我国芯片研究中的代表性成果，自然会对其技术关键信息加密，以防止未经许可的访问，保持芯片设计专利产权。而 我们通过技术手段对从公开渠道取得的产品进行拆卸、测绘、分析等而获得的有关技术信息，就叫做反向工程研究，包括单片机解密（http://www.xpjm.net）、芯片解密、IC解密、pcb抄板等技术手段。其中，单片机解密、芯片解密、IC解密就是专门针对加密芯片的反向研究，获取芯片设计关键技术信息的技能。单片机攻击者，利用芯片设计中的系统漏洞，借助专业的技术设备和手段，提取芯片关键信息，获取单片机内程序。
    单片机解密为中国芯片设计提供创新灵感
    针对此次工业物联网芯片的研发成功，其他芯片研究机构也应更加努力，一起提升我国芯片技术的整体水平。在此过程中，单片机解密不但可以将欧美日韩等先进芯 片生产厂商的芯片设计信息反向研究出来，供我国各芯片研究机构参考借鉴，还可以在已有芯片技术成果上，进行深加工，二次开发，设计出性能功能更加完善的新 芯片，为其他芯片设计商提供创新设计灵感。激发各芯片设计者的自主研发热情，助力更多国产化高端芯片的生成。