原创 关于晶振的封装（From：扬兴晶振）

晶振的封装，就是取决于晶振在安装到电路板中使用的是自动贴片机焊接还是烙铁焊接，自动贴片机焊接的就是贴片晶振，烙铁焊接的就是插件晶振或直插晶振，所以说晶振的封装有两种形式，一种是贴片的俗称：SMD晶振，另一种是直插的俗称为：DIP晶振，最简单的办法来区分就是晶振两个电极，有引线的就是直插晶振，没有引线的就是贴片晶振。

晶振的封装外形有很多种，比较常见的是，圆柱形的，长方形的，椭圆形的，正方形的等等。他们都是根据用户的需求来定制的，比较圆柱形的，常见的有3*8或2*6的尺寸，他们常见的频率为32.768Khz，这个是钟表上面使用的，或是MHz频率段的晶振一般用在MP3上面.长方形的3.2*2.5，5.0*3.2，2.5*2.0等，是用在一般的高端机上面，不过这里要注意的是封装尺寸越是小的晶振他所做的低频率段是做不到的，高频率段做出来不稳定，这里取决于晶振的振荡模式，厚度振荡的晶振越是低频率他的厚度就越厚，小尺寸的晶振一般的厚度为0.7mm,所以就会放不下去，高频率的他的晶片就会很薄，小尺寸的不好焊接，所会电阻就会很大，所以会不稳定。椭圆形的一般的型号为HC-49U/S,这种封装的可以从3.579545M做到80M左右，还有一种是HC-49U的可以从0.5M做到180M左右，不过这种尺寸就要大一些，高度是3.0mm（HC-49U/S）或5.0mm(HC-49U),所以用户在选择晶振的时侯要根据你的频率和电路板空间的大小，你的设计预算的成本来选择你适合用什么封装的晶振，最好是咨询我公司的销售人员来做参考。