原创 PCB检查规范流程实用技巧

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第一步 检查器件封装检查

要求：

1.      封装型号与原理图对应器件要求封装一致。

2.      相同封装检查标号不能重复。

3.      将确定的对应封装一比一打印与实物比较，保证焊接要求。

4.      各种器件的孔径与实物比较，保证孔径合适。

5.      布板时孔径种类尽量统一。

6.      电解电容的标号与瓷片电容要区分开。

7.      电位器的编号与电阻要区分开

8.      电位器的封装与插针的区分开

9.      时刻保持原理图与电路板的一一对应关系

10.  每次改动原理图后必须重新加载PCB板

11.  要建立自己独立并且验证过的原理图器件库和封装库。

第二步 器件摆放检查

要求：

1.      常拆装元件安放在板边缘。

2.      接线插座放在板边缘。

3.      滤波电容在电源端，和器件端要合理排列。（电解电容摆放在电源端和主要供电器件附近，瓷片电容摆放在每一个电源输入端。

4.      在板的各个叫设立便于测试的点。例如：地线、I<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />²C总线和其他常用测量线。

5.      相同阻值的电阻和相同电容值的电容尽量按照标号整齐摆放在附近。

6.      各个器件标号摆放方向一致。

7.      电解电容等有极性器件要在顶层标注正负极。

8.      有极性的器件保证摆放的极性方向相同，多种有极性元件摆放方向相垂直，便于区别。

9.      发热多的器件加散热片后稀疏摆放，利于散热。

10.  卧式摆放散热片下面不能铺地

11.  定位孔依据使用螺丝直径适当放大。例如：3mm的螺丝，定位孔直径为3.3mm。

12.  定位孔距离板边缘200mil。

13.  定位孔附近不要放置高大器件器件便于安装。

第三部 器件布线检查

要求：

1.      没有把握的实验板线宽为15mil，便于后期改进电路板。

2.      电源线比信号线略宽，30mil——50mil（与布板走线距离成正比）。

3.      尽量保证电源线少拐弯。

4.      信号线禁止走锐角弯，尽量少走直角弯。

5.      过孔尺寸统一。

6.      打过孔时注意不能将器件标号覆盖。

7.      禁止在距离板边缘15mil内走线。

8.      晶振信号线走底面，同时下面尽量避免其他走线，防止短路。

9.      焊盘直径，定位孔直径要符合要求。

第四部 铺铜和地线检查

要求：

1.       铺铜与地信号相连。

2.       在铺不到铜的地方打过孔，尽量减少无铜覆盖的范围。

3.       铺铜后保证所有需要接地的管脚相连接。

4.       检查铺铜线宽20mil。

5.       尽量减少铺铜时单独覆盖的区域。

6.       重要的DRC检查项目：过孔，铺铜间距，线宽，线间距，焊盘，

第五部 高频电路的PCB制作规则

1.        在设计高频电路时，要保证较长高频电路走线时两边完全被铜隔离

2.        在高频电路走线的层的背面，尽量不要走其他干扰较强的信号线（例如：电源和其他不同种类的高频信号）

3.        高频信号PCB传输信号路径要尽量的短，并且少拐弯。网表不同的器件之间要拉开摆放的距离，在高频电路认为，没有GND隔离的电路都可以传输信号（电容通高频原理）。

4.        较长的信号线要加粗，又长又细的走线阻抗大。对高频来说相当于电感，影响信号传输，会增加信号损耗。

5.        高频电路背面要有完整的并且接触很好的铺铜GND。为了使GND等电势，减小电压差可以多打些过孔。保证GND良好的连接。

6.        在高频头下方，距离电源较远，可能存在GND传输路径较复杂的地方要多打些过孔，减少GND回流时绕过的路径。

7.        容易被干扰或本身容易干扰其他器件的电路区域，在保证接地完全的同时加屏蔽外壳。