原创 高下已分，中日顶级元器件东海论剑！

前言：2014年4月，日本对中国开出了史无前例的罚单，大部分涉及航天的科研院所都罗列其中。一向隐忍的日本人这次为什么就控制不了情绪呢？原来，中国和土耳其签署的红旗-9购买协议（可惜，百发百中的导 弹后来因为美国人介入被撕毁），就有日本人的“劳苦功高”！

　　功臣原来是松下

松下AZ8112型行程开关

　　2013年日本媒体就曝光中国自行研制的红旗-9型防空导 弹系统，使用了由日本松下公司生产的AZ8112型行程开关，据说这是华强北某贸易商的功劳，搞得日本人也恨死了华强北的小伙伴们。
        红旗-9号地空导 弹系统，属于第三代防空导 弹系统，与俄罗斯S-300和美国爱国者技术相当。杀伤空域大、抗干扰和抗多目标饱和攻击能力强，导引系统先进（有两级指挥管制体制），足以适应现代战争的需要；特别它是中国第一种具备有限反战术导 弹的国产武器系统，技术层次跨度颇大，因此曾经倍受重视和寄予厚望。在研制过程中面对了许多无法想象的困难与压力，是航天系统万众瞩止与期待的技术火车头。
    红旗-9的研制方航天科工集团就曾对环球军事记者表示，除了土耳其之外，已有几个国家购买了红旗-9防空系统，土库曼斯坦，乌兹别克斯坦等中亚国家都是红旗-9百亿级的大买家！

红旗-9防御导 弹系统

　　中国是世界上进口日本电子元器件产品最多的国家，特别是在高性能电子电容器、精密电阻器、电感器；电位器；晶体振荡器和放大器等产品，三类产品来自日本进口的比重就分别高达约35%、28%和19%。

　　日本和中国航天元器件PK表

日本人的杀手锏

　　得益于欧美的间接扶持，日本在技术获得上没有任何壁垒，所以日本的航天元器件虽然起步很晚，但是发展速度很快。2003年，日本废除了参照美国标准的NASDA,真正意义上建立了以自主研发为体系的JAXA，这是全球三大航天标准之一。日本航天元器件研发生产主要有NASDA，ISAS和一堆航天开发支柱性企业（三菱、日立、松下等），并以财团和商社做为后盾。

　　所以，大家不要只看到日本半导体企业的困境，看不到他们的背后的政府影子。无论是日立，三菱，NEC整合成瑞萨，还是东芝半导体的各种自救，其实都是为了保护和扶持日本半导体在航天元器件方面的研发生产能力。

　　日本航天元器件的成就

　　1、日本元件国产化起步并不早，但是用了20年时间就赶上了欧美等世界顶级水平。

　　2、因为贸易逆差问题，在航天元件方面被美国打压相当严重，但是政府力排众议对航天器件的国产化率有着变 态的要求。

　　3、日本最主要的航天部件均可以实现纯国产并且出口欧美。

　　4、日本航天电子元件标准和美国和欧洲的标准一样，有着严格的鉴定程序，属于世界三大标准之一。

　　5、日本研发的R4900 64位抗辐射MPU，是世界上第一种实际运用的64位星载MPU。2014年发射的ALOS-3采用专用研制的高速压缩芯片，速度高达8Gbps。

　　中国人的长板

　　2012年以后，在航天级电子元器件领域，中国做到100%国产化的也不少，比如批量生产的神舟飞船，嫦娥2号探测器，4086X4096ccd芯片，遥感卫星红外凝视面阵芯片等。而长征火箭国产化程度现在也是做到100%。

　　按照日本MPU的抗辐照能力实质上只相当于欧美6到7级的水平。正好是中国2010年前的水平。9级以上的欧美把的很严，所以必须中国自己研制。现在美国已经搞到10级。据说，中国已经搞到9级。中国的FPGA，已经做到了千万门级。中国国产化道路基石非常夯实：

　　1）遥一、遥二单套设备装机元器件共4967只，国产元器件4352只，其中，国军标单批考核产品2133只，占总数量49%。

　　2）遥三至遥六单套设备装机原器件共5188只，国产元器件4563只，其中，国军标单批考核产品2323只，占总数量51%。

　　3）遥七单套设备装机元器件共5072只，国产元器件4341只，其中，国军标单批考核产品3388只，占总数量78%。

　　越禁运越强大的中国

　　中国这边300MIPS的CPU早已经上星，某颗64位星载CPU主频是500MHZ，还是异构并行计算其计算能力，和1.6GHZ的安腾相当。而且中国实现了片上系统的小型化批量化。而日本还在搞DS2000的单CPU架构。
　　国内以前大量使用的是欧洲的TSC695F MPU，于近几年正向研发了BM3803，后来深圳国微电子股份有限公司2007年还仿制过P1750A，这个16位处理的处理能力为3MIPS。
　　最近发射的新一代北斗卫星上，部件的国产化率达到95%。而作为最核心的元器件，CPU的自主化也受到较高关注。此次搭载的处理器是‘龙芯’的两款芯片——龙芯1E和龙芯1F抗辐照处理器。
　　中国遥感侦察卫星上的高速解算芯片，是中电科做的。中国航天科技集团公司五院502所第二代通用星载CPU模块研发成功，转入订单的投产加工和调试测试阶段。从2015年起，该所着手开展第二代通用星载CPU模块的论证工作，满足未来5年~10年的航天任务需求。

“彗芯二号”芯片

　　“慧芯二号ER2C3000-G”可编程逻辑电路是中科院电子所继“慧芯二号”、“慧芯二号ER2C1000-G”成功上星的第三款芯片。该芯片也是国内首颗该规模等级成功上星验证的可编程逻辑器件。

　　第17颗北斗是用的龙芯，因为是中科院的卫星平台，第18，19颗北斗用的就是772所的芯片。第22颗北斗卫星用的是502所的芯片。

　　小资料

　　芯片架构，有MIPS，X86，RISC，ARM等，中国的SPARCV8架构就是SUN和TI联合研发的RISC高端处理器架构。之前中国人比较热衷于使用Intel的X86架构，后来随着Intel退出军用元器件市场，才逐渐改用RISC架构。

编者按：实话实说，在航天领域，日本人离开中国同样可以正常运转，而中国人却离不开日本的元器件和各种高精密机床等。日本胜在基础厚实和欧美同盟协助；同样，中国人自力更生后，更容易厚积薄发，形成完整闭环供应链。在美国的监护下，日本的空间是有限的，加上日本作为岛国，地震不断（昨天，日本九州岛就发生了7级强震，半导体供应链会受到一些影响，比如sony的传感器等），隐患不断。而有脊梁的中国空间是无限的，高下一开始就已经注定！！

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