电子元器件生产是很长的工作流程,电子元器件从生产到使用的整体过程中都可能遭受静电损伤,依各阶段的可分为:
(1)、元器件制造过程在这个过程,包含制造,切割、接线、检验到交货。
(2)、印刷电路版生产过程收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。
(3)、设备制造过程电路板验收、储存、装配、品管、出货。
(4)、设备使用过程收货、安装、试验、使用及保养。
(5)、设备维修过程
在这整个过程中,每一个阶段中的每一个小步骤,元件都可能遭受静电的影响,而实际上,最主要而又容易疏忽的一点却是在元器件的传送与运输的过程。在这整个过程中,不但包装因移动容易产生静电外,而且整个包装容易暴露在外界电场(如经过高压设备附近,工人移动频繁、车辆迅速移动等)而受到破坏,所以传送与运输过程需要特别注意以减少损失,避免无谓之纠纷。
所以,从元器件的制造,使用到维修的任一环节都有可能发生静电损害。
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