原创 BGA在PCB产品生产过程中被破坏的原因

一、PCB应变测试的背景及目的

由于PCB板较薄，客户要求一定要对电路板制造加工时PCB板上的应力进行分析，所以我们应客户的要求做应力测试测量：

1.概要:利用应变量测技术来了解在PCB产品在制造、包装、运输及使用者使用过程中，BGA破坏的原因及确认以上过程产品的可靠度。
 

2.PCBA损伤的推测缘由
˙焊接过程中及环境温度造成热应变。
˙印刷电路上镶崁电子零件(如芯片、散热器、电容、电阻等)，所造成的变形。
˙印刷电路板本身固定，治具缺乏所造成的变形。
˙印刷电路板功能测试(ICT/ATE)中造成的变形。
˙印刷电路板实际安装后，因运输途中所造成震动所造成的形变。

当电路板分板时，刀具压迫电路板使得电路板发生形变，如果形变力量过大，就会导致一些元器件管脚断裂，甚至被拉断，有些元器件受力到极限时，虽然当时还未损坏，但是已经存在质量隐患，在后期可能会有很大的返修率，使客户对产品和制造能力产生怀疑，也增加了厂家的维修成本。此外在ICT时，探针下压力量很大，由于治具的设计不合理，当探针下压时，使得电路板发生弯曲，使得BGA等重要元器件受力过大，发生受损，所以ICT时需要做应力测试。

二、常见应用:
PCB板裁切应力测试
PCB板ICT应力测试
PCB板装夹应力测试
PCB板螺丝锁紧应力测试
PCB板跌落试验测试
三、完美匹配的产品和服务

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