原创 BGA维修用的助焊剂的作用及使用方法

BGA返修维修焊接过程中焊接材料对焊点的牢靠性具有很关键的作用，也是焊接过程中的重要因素。

一、BGA维修中用助焊剂的作用

焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化

作 用:辅助热传导/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化

说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.

二、助焊剂的物理特性

助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气 压, 表面张力,粘度,混合性等.

三、助焊剂残渣产生的不良与对策

助焊剂残渣会造成的问题 ，对基板有一定的腐蚀性 ，降低电导性,产生迁移或短路 ，非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 ，树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 ，影响产品的使用可靠性。

使用理由及对策 ：选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 ，使用焊后可形成保护膜的助焊剂 ，使用焊后无树脂残留的助焊剂 ，使用低固含量免清洗助焊剂 ，焊接后清洗 。

四、助焊剂喷涂方式和工艺因素

喷涂方式有以下三种:

1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.

2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上.

3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素，设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.，设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量，喷嘴运动速度的选择 ，PCB传送带速度的设定 ，焊剂的固含量要稳定 ，设定相应的喷涂宽度。

五、免清洗助焊剂的主要特性

可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生，无毒,不污染环境,操作安全 ，焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板，焊后具有在线测试能力，与SMD和PCB板有相应材料匹配性，焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)，适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等) 。

文章来源：鼎华科技 BGA返修台http://www.dh-bga.com.cn