推测J3、J1轴也含有较大的1G频点辐射能量;但由于时间关系,没有进一步验证。
回公司后,使用频谱分析仪近场探头排查,果然在每个板卡的EtherCAT的输入,输出口连接器处,1G频点有较大的辐射量,尤其是输出口;
(J1轴EtherCAT输出口排查图片)
问题分析排查
可能原因1:辐射频点经PCBA上方线材耦合后进行放大?
猜测:
各关节线材均经过PCBA正上方;怀疑辐射频点是否经线材耦合后进行放大?
验证:
梳理关节线材:布局在电机两侧,避免经过PCBA上方;
然后近场探头扫整改前位置(J1轴线缆),频点辐射值没有变化;
结论:
初步结论推测,推测与PCBA上方走线关系不大;
可能原因2:辐射频点来自EtherCAT通信数据流?
猜测:
近场探头排查发现:J3,J1,J2轴EtherCAT输入线、输出线辐射值较大;怀疑是否EtherCAT通信时候,100M网口数据流导致大幅射;
验证:
把J3轴EtherCAT输入线拔掉,即切断J3轴与后续各轴之间的EtherCAT通信;
近场探头扫整改前位置(J1轴线缆),频点辐射值没有变化;
结论:
线缆辐射值与EtherCAT通信与否无关;
实验中还发现:J3轴与J2轴之间的通信(EtherCAT)线,只要在任一端拔掉与PCBA板卡的连接,J1轴相同位置辐射值大有降低;
说明通信线上存在共模电流,在线缆/连接器阻抗下行程共模电压,从而形成EMI辐射;
可能原因2:如何有效降低线缆的共模电压?
猜测:
根据实验2定位到轴之间通信线存在较大共模电流;
仔细分析,通信线共模电流回路如下示意图:
如上图,MCU测试是EtherCAT等数字电路,25M的基频,40次谐波即1000M;在高频情况下,隔离便器初次级之间存在寄生电容,导致高次谐波可由次级侧耦合到初级侧线缆;
经线缆到下一关节PCBA,然后又经PCBA上RC上电容(1nF)到机械臂钣金,从而在PCBA、线缆、再PCBA、钣金之间形成工模电流的闭环大回路;这也解释了为什么拔掉J2或J3轴的通信线后,J1轴辐射大有改善。
基于以上分析,可在截图红圈位置增加100pF/1PCS电容(根据辐射频点及电容谐振频点选容值),以减小线缆上共模电流,让其就近返回MCU侧;
根据实际PCB布局,电容增加位置:
验证:
公司内部整改后测试对比(相同工况、测试位置):
频谱分析仪前后测试对比,有较大改善(8dB);
10m暗室整改后测试对比(相同工况):
1G频点有较大改善,此时余量预计有8~9dB(余量较大,测试中没有标注);
结论:
可见,整改前后相同位置辐射值相差较大;
公司频谱分析仪多次测量,整改前后相同位置至少相差4dB;
同时经10m暗室验证,1G频点确有极大改善(余量预计有8~9dB);
总结:
隔离变压器,如选型不当,在高频情况下,其隔离效果并没有预想的那么好;所以设计中一定要处理好变压器初级侧的参考地;
作者: 573292796_820185893, 来源:面包板社区
链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-1818322.html
版权声明:本文为博主原创,未经本人允许,禁止转载!
a838899 2022-2-10 10:55