原创 PCB设计经验谈

    最近绘制了一块PCB板，总结了不少经验教训，与大家共享，以求共勉！
    在设计PCB图时，一定要注意：

    1.强弱电要分离，不要交错布线，保证强弱电力线间至少有5mm的间距；
      同时，要对强电部分进行标注警示。

    2.能够直接布线的地方就不要绕行，保证网络距离尽可能短和简洁。

    3.数字地覆铜尽可能的铺得越广越好，模拟地和数字地保证只在某一点处连接，且该点尽可能的使得数字地和模拟地的关联小。

    4.模拟地不做覆铜处理。

    5.如果板幅比较充分，尽可能的将器件装在一面，可提高生产效率。

    6.晶振尽可能的靠近芯片，减少干扰；
    晶振的频率在<10M 时，不需要做整片覆铜处理；否则要做整片覆铜，并且要将晶振的金属部分与覆铜地焊接在一起。

    7.贴片集成芯片不可靠的太近，否则在焊片时可能对其旁边芯片的性能造成影响，特别是MCU芯片周围。

    8.PCB布局的顺序是：排版、定义规则、布线、查错、添加泪珠、覆铜。

    9.电源线和电线网络尽可能的设置宽些，>30mil。

    10.自锁开关按键尽可能保证其在自然状态，即弹簧作用力较小情况下导通，利于延长开关的使用寿命。

    11.接插件的选用要保证便于插拔，连接可靠。
在布局的时候，接插件的物理位置要保证不太靠边，不太靠近比较高的元器件，便于插拔。

    12.尽可能的选择封装比较标准的器件型号。