原创 电子工程技术人员基本观念

一篇文章应该是二十几年前写的，主要是教导我所辖的开发部工程师，如何对于技术工作有正确的理念。最近为了公司的教育训练，找出来自己看看觉得好像还没有过时，提供给对我忠心的博友们参考。

1. 全方位技术的掌握与加强 (未来技术专研补强方向)

A.       电路理论之了解与运用 (理解系统概念)

B.        组件规格及其使用特性范围 (熟习组件特性)

C.        信号波形及测量仪表之使用 (利用仪表工具)

D.       各项电测规格, 安全法规, 及辐射法规之了解.(强化规格知识)

2. 电气不良问题对策之正确步骤:

Step A. 不良现象之理论判断 (先缩小问题发生之可能范围)

Step B. 故障可能范围内之示波器波形侦测 (确认问题发生组件位置)

Step C. 问题组件以电表确认 (组件阻值差异或开路, 短路)

Step D. 以目视协助确认问题位置 (组件误插或错焊可能性)

3. 不良发生信息之搜集与过滤:

A.       不良品发生之比例差异 (低比例可先采过滤方式) (高比例需紧急对策)

B.        不良品与良品之程度差异 (图像与波型差异) (分析产生差异之组件及数值高低影响)

C.        不良品发生之测试地点差异 (使用信号, 仪表，及人员检验操作, 判别方法差异, 作业流程的影响等因素) (例如流程上有外包厂检测站，厂内动检站，终端检查站，完成检查站，QA抽检点，客户验货点)

D.       实际不良品之取得与确认 (收集不良品中严重2台, 轻微1台，及良品1台以供不良程度比较及对策效果) (确认良品及不良品的差异程度) (确认修改对策的有效程度，及观察有无其它可能的不良反应产生)

E.        与同机型库存品及其它机种类似电路之比较 (确认生产作业/调整方法或材料组件厂商/数值变异) (比较电路特性数值差异) (过去的历史数据参考)

4. 有效对策方法之正确观念:

A.       利用简单图像或声音测试信号输入, 以便用示波器追踪异常波形 (一般电视信号中心发射的复合图像, 仅可供快速判断检验用, 但不利于波形比较观察)

B.        运用相关组件数值增减之尝试错误法, 及仪表设定数值改变, 以观察不良点状况之变化. 如直流电源电压改变, 信号产生器波形及输出水平改变, 示波器R X 1或R X10檔 (约相当于30 PF电容的并接特性效果)的差异判断等等.

C.        确认对策之有效性 (必须有连续3台不良品能改善的效果确认)  (注意对策后的良品及不良品，有无其它不良反应之产生)  (在采取多项对策方法后, 需过滤掉无效及效果有限之对策，以免因修改工程造成其他不良)

D.       注意对策之简便性, 以减少更改工时及避免因作业造成质量不良. (例如电阻值需减少时, 可以并联方式取代更换组件)  (避免需重新调整或需拆卸电路板，以更改内面组件的作业方式)

E.        生产紧急时, 即使现有对策未能全部有效，亦应先以流线过滤方式实施部分有效之治标对策, 然后再寻求其它完善的治本对策, 以免延误交期造成更大损失.

F.        确认组件规格偏差度与不良品之关联. (设计电路应配合组件规格公差范围) (注意因电路不当影响组件信赖度)

G.       对于有效的不良对策方法，应确实了解其理论根据. (利用请教他人, 自我怀疑判断, 及实际验证等方式找出理论)

5. 电路设计应有之正确观念:

A.       尽量利用其它机型已有之标准电路 (事前先了解其电路及细部组件功能)  (确认过去生产变异数据有无实时更新)  (注意现有电路有无其它特性问题, 长期未能改善)

B.        工程样品一致性 (3台初期试作是用以取特性中值)  (20台试作是用以观察未来上线可能之生产变异)  (试作时更需注意调整点设定的偏差度。如SVR, Trimmer, Tune Coil等, 是否偏离靠边或变化过大, 不易调整)

C.        事前多考虑装配, 测试, 调整, 检修, 对策之简易性.

6. 主动元件不良对策实务要点:

A.       IC不良状况分析重点 (依Data确认正确直流偏压及电阻) (依Data确认正确信号波形, 波幅及相位) (找寻IC不良品的电阻值差异脚位, 加强外部电击之正负静电防护, 例如内阻变低为高负电压击坏, 内阻变高为高正电压击坏)

B.        晶体管不良状况分析重点 (EBC内阻变高开路一般为功率或电流过载) (EBC内阻变低短路为正负电压过载) (开关晶体管电路需注意电容及电感所产生之逆向脉冲电压) (电源及开关控制晶体管注意导通或截止需完全)

7. 组件规格选定及数值标准化:

A.       IC, Transistor及Diode 等半导体类, 应尽量使用库存现有规格及一般共用标准品.

B.        开关及控制用晶体管电路, 应尽量使用有电阻内藏之复合晶体管如DTA144, DTC144等.

C.        被动组件应尽量注意数值标准化, 以减少使用种类, 可降低库存及提高自插作业效率.

D.       电阻值依级距 1.0 /1.5 /2.2 /3.3/ 4.7/ 6.8 误差5%, 必要时可增加 1.2 /1.8 /2.7 /3.9 /5.6 /8.2级距.

E.        陶瓷电容数值100PF以下，依级距1.0 /1.5 /2.2 /3.3/ 4.7/ 6.8 误差5%, 必要时可增加 1.2 /1.8 /2.7 /3.9 /5.6 /8.2级距. 陶瓷电容值100-1000PF依级距1.0 /1.5 /2.2 /3.3/ 4.7/ 6.8 误差10%. 陶瓷电容值1000PF以上依级距1.0 /1.5 /2.2 /3.3/ 4.7/ 6.8 误差+80/-20%.

F.        陶瓷电容耐压值依级距50 /250 /250 /500 /1K /2K /3K V

G.       塑料电容值0.001UF以上，依级距 1.0 /1.5 /2.2 /3.3/ 4.7/ 6.8 误差10%. 其耐压值依级距50 /100 /160 /250 V

H.       电解电容值0.1UF以上，依级距 1.0 /2.2 / 4.7 误差+80/-20%, 必要时可增加1.5 /3.3 / 6.8级距. 其耐压值依级距10 /16 /25 /35 /50 /100 /160 /250 /350 V, 电容值10UF以下最低耐压值应该为25V.

8. 活用电脑及网络信息:

工程人员应自我培养基础电脑使用能力, 利用电脑储存分类所取得的技术资料，尤其必须加强搜寻网站的利用, 以获取各种信息. 各类电子技术的专业网站很多，推荐最适合工程人员使用者为 www.google.com  英文版或中文版, 可用以寻找组件规格, 查询工程术语, 参考竞争厂商产品规格, 取得免费技术法规文件，及专业教育训练资料等等.

本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营
详细出处：http://www.52rd.com/Blog/Detail_RD.Blog_weng3309_25292.html