原创 LatticeECP3系列

LatticeECP3系列，是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA，在业界拥有SERDES

功能的FPGA器件中，它具有最低的功耗和价格。 LatticeECP3 FPGA系列提供多协议的兼容

XAUI抖动的3.2G SERDES，DDR3存储器接口，强大的DSP功能，高密度的片上存储器以及

多达149K的LUT， 所有器件的功耗和价格只有同类拥有SERDES功能的FPGA的一半。 整

个LatticeECP3系列采用富士通公司先进的低功耗65纳米工艺技术制造。

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• 配备SERDES的低功耗FPGA
  
  
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  • 低功耗的65纳米工艺
    
  • 与同类产品相比，静态功耗降低80%，总功耗降低50%
    
  • 在3.2 Gbps速率下，每个SERDES信道的功耗小于100mW
  
  
• 经过优化的FPGA结构
  
  
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  • 4-输入查找表（LUT）结构
    
    
  • 逻辑密度从17K至149K LUT
    
  • 高达6.8兆位的嵌入式RAM块（EBR）
    
  • 每个器件拥有2个DLL、4至10个PLL
  
  
• 可级联的带有ALU的sysDSP?
  
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  • 乘、累加、加和减法运算
    
  • 高性能的加法树和MMAC功能
    
  • 54-位可级联的算术逻辑单元
    
  • 24至320个乘法器（18x18）
  
  
• 高级的配置选项
  
  
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  • 针对SPI闪存的并行触发模式
    
  • 自动的多重引导功能
    
  • 片上的128位AES解密功能
    
  • 采用TransFR?技术的现场更新

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• 高速嵌入式SERDES
  
  
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  • 至多16个3.2Gbps的信道
    
    
  • 数据率从250Mbps到3.2Gbps
    
  • 兼容IEEE802.3-2002 XAUI抖动标准
    
  • 支持混合协议与混合速率
    
  • 支持PCI Express、以太网（GbE, XAUI, & SGMII）、SMPTE、Serial Rapid I/O、CPRI以及OBSAI
    
  
  
• 灵活的sysIO?缓冲器
  
  
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  • LVCMOS 33/25/18/15/12, PCI, SSTL3/2/18，HSTL15，HSTL18
    
  • LVDS, Bus-LVDS, MLVDS & LVPECL
    
  • 800 Mbps DDR3, 1 Gbps LVDS
  
  
• 丰富的封装与用户I/O选择
  
  
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  • 多达590个用户I/O管脚
    
  • 低成本的Wirebond fpBGA封装
    
  • 无铅/符合RoHS标准