原创 3D VIA Wizard Design

3D Via Designer 是专门用来过孔建模，建模完成后可以进行文件导出和报告生成，由于HFSS进行三维过孔建模非常复杂，所以滋生Via Wizards 工具套件进行辅助建模。它是参数化建模并且实时观察图形界面，显得很直观，建模时间大幅减小。支持添加端口，一键调入HFSS进行S参数提取或者导入到Q3D进行RGL参数提取。

协同作业软件版本：

3D via wizard 3.1

HFSS 12.0

3D via wizard 的界面如下，简约的风格，友好的界面，便捷的操作与强大的功能溶为一体。和HFSS实现单方向无缝连接。软件分为四个部分：Stackup、Padstack、Via、Option。

Stackup：用来设置板子叠层，可以任意添加板材，可以任意添加和删除叠层

Padstack：用来设置via的焊盘，可以任意添加via焊盘的种类

Via：via的个数，via的相对位置，定义差分via等功能

Option：仿真分析的参数设置

在任何一个界面里，都有link到HFSS的功能、存储via file和读入via file的按钮，如果设置的via没有错误，可以无误地把via传递到HFSS中，并在HFSS中直接进行分析，一步到位。

从3D model中可以看出已经是完善的模型了，端口已添加，boundary已添加，参数已设置，并在端口上做了deembed操作，巧妙地添加了waveport，这将使得输出的参数和分析的结果只有一个完整的via，没有其他任何stub trace的影响。

分析得到S 参数如下：

下面我们来用via wizard做一个实例的操作，实际的需求如下：

下图中的两个红色的via是一对差分网络上的，而边上的三个白色的via是GND via

以左边的红色via的中心点为原点（0，0），以坐标定位其它的四个via

得到其它四个via的相对坐标为：（-25，5）（26，1）（63，-21）（64，23）

via的结构参数如下：

钻孔孔径为10mil

钻孔焊盘为18mil，anti pad为28mil

板子叠层结构如下：

Via Wizard中进行via设计：

Stackup设置：

Padstack设置：

sig1类型过孔：

Gnd1类型过孔设计：

Via定位：

Option设置：

点击Generate Project按钮link到HFSS中进行参数求解

分析结果，得到单端S参数