原创 PCB电镀过程铜面粗糙原因分析

PCB电镀过程铜面粗糙原因分析

    1、铜面前处理不良，铜面有脏物
　　2、除油剂污染
　　3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低
　　4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染
　　5、铜缸阳极含磷量不当；
　　6、阳极生膜不良
　　7、阳极泥过多；
　　8、阳极袋破裂
　　9、阳极部分导电不良
　　10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污；
　　11、槽液温度过高
　　12、阴极电流密度过大
　　13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降
　　14、过滤系统不良
　　15、电镀夹板不良
　　16、夹具导电不良
　　17、加板时有空夹点现象
　　18、光剂含量不足
　　19、酸铜比过高大于25：1
　　20、酸含量过高
　　21、铜含量偏低
　　22、阳极钝化、
　　23、电流不问，整流器波纹系数过大

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