原创 PCB设计关于QFN封装中GND_Pad接地的接法

以SI4721为例，芯片封装为QFN-20.如下图：

芯片如下图：

PCB如下图：

首先介绍下QFN封装：是一种四侧无引脚扁平封装，一般底部有一大块的导热裸露焊盘。而且，一般这块焊盘是GND的，它与芯片的GND管脚也是相通的。

由于上述特性，这让很多人在设计其PCB电路时容易犯个错误，也就是在PCB电路中，将GNDPAD当做一个空网络来看。因为其在芯片端是与GND联通的，所以在PCB电路端即使没有连上GND理论上来说焊上芯片后它也是接地的。

但实际中，它是需要接地的！并且需要加上过孔！

1.GNDPAD是用于散热作用，叫做散热焊盘，它的作用必须配合散热过孔来实现。

2.从焊接角度，如果没有过孔，在中间GNDPAD中将积累很多的焊锡，形成一个焊锡层，这样对四侧的管脚焊接加大了难度，安全性也降低了。

3.是否应该接地：如果仔细看芯片内部结构的话，可以发现，其实芯片内部电路接地时都是优先接在GNDPAD上面的，所以说，应该是将芯片的GND管脚接上GNDPAD，再由GNDPAD接电路中的地才是科学的做法。