原创
PCB业余制作基本方法和工艺流程
2010-8-9 08:06
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分类:
PCB
方法一、热转印纸腐蚀法
一、印刷电路板基本制作方法
1.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上:复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐,而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符,并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸,为了防止在复制过程中产生图纸移动,故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。
2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右,可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。
3.贴胶纸:先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶,贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可,为了保证制作工艺水平,尽可能不要采用过宽或过窄,如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上,才不致于在钻孔时将线条钻断,贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小,否则容易造成线条间短接,贴胶时一定超过钻孔1MM左右,这样才能保证焊眯质量。
若采用电脑布图及常规制板技术,因设有焊盘,其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用,一般设计时大多数取直径为0.062英寸(即为1.55MM)左右的焊盘;线条宽度不仅受插孔孔径的限制,也受到线条外邻近焊盘的限制。
4.对IC的脚位的定位要准确,钻孔时不要钻偏,故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。
5.为了提高手工制版工艺水平,也可在插孔上设置圆形焊盘,这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘,待油漆干了,再进行贴线条,也可以采用油漆画线条,一般可用鸭嘴笔作画线条工作。
二、印刷板制作工艺流程
制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。
2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口,再进行贴胶(或上油漆)。
3.贴完胶后,应在板上垫放一张厚张,用手掌在上面压一压,其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热,可使用权贴胶粘度加强,由于所用的贴胶具很好的粘性,而且胶纸又薄,故采用这种贴胶进行制板,效果较好,一般是不须再作加热处理。
4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液,腐蚀速度与腐蚀液的浓度,温度及腐蚀过程中采取抖动有关,为保证制板质量及提高腐蚀速度,可采用抖动和加热的方法。
5.腐蚀完成后,应用自来水冲洗干净,并将胶纸去掉,把印刷板抹干。
6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止,然后立即涂上松香溶液。(涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水,以免松香水经钻孔流至背面)。
附注:
(1)松香水的作用是防氧化,助焊及增加焊点的光亮度等;松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成,其浓度应适中,以用感有一定粘性即可。
(2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响,但三氯化若搞到衣服上或地面上,寻是难以洗掉的,所以使用时一定要特别小心。
二。光印法
除非你的PCB电路板没有精度和美观上的要求,否则光印法将是首选。
一般而言,光印法制作PCB,掌握得好的话,笔者的经验,手工可以得到0.3mm以内的细线条,0.2mm的间距(呵呵--真是一级棒!)
光印法制作电路板很多人反映是不好掌握,我觉得吗其实是没弄懂窍门,还有就是厂家的说明书也太过于理想化了。关键之处俺以为在以下几点:
1:曝光--有专门的日光灯曝光箱最好不过了(毛病,谁个业余的一年里作几块,化百来块钱作一个箱?又那么大的体积,不用的时候放哪?),其实在太阳底下曝晒是最简单的方法。曝光时易过不易不足,绿的PCB面变深黑绿时最佳--全黑就玩完了。曝光好的PCB原板应该是线条分明。
2:显影---宜慢不宜快,溶液稀点慢慢来,心急吃不了热粥。(注意,最好别加热。)
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下面附厂家在电子工业部注册的操作说明书:
光印电路板使用说明
1. 准备工作: 底图: 照相的1:1制版底片(菲林),或激光、喷墨打印机1:1的PVC(不要用针打机),或绘图仪、贴图、手工画的1:1描图纸(硫酸纸)。
光源:有条件者用灯箱(内有4支日光灯),无条件者准备一支日光灯或带罩的日光灯灯。
2. 裁切:将光印板依所需尺寸锯开(不要将保护纸揭下),并将毛刺刮掉即可使用;将剩余的板放回袋中并于冷暗处保存,保存期为一年。
3. 曝光:3. 将保护纸揭下,露出草绿色的感光膜,将透明或半透明的底图前面放在光印板上,一起压上透明玻璃,置于20-40W日光灯下,距离为5CM,曝光时间:透明图8-20分钟,半透明图12-25分钟。制作双面板时,先将两张底图对准并分别粘在一块与光印板等厚的板上,中间再夹光印板,用不干胶固定后才两面分别曝光。
4. 显像:将显像剂每包加水500ML,调成浓显像剂备用,使用时将显像剂1份加60份清水,稀释成可用的显像液;将已曝光的光印板放入显像液,膜面上并轻摇容器稍后,则有轻微的墨绿色溶出;显像时间控制在30秒至2分钟为好,太快加清水,太慢再加几滴浓显像浓液;待丝线条完全显现,铜面完全露出来后及时将板取出,用清水冲洗干净。
显像很关键!建议采用曝光略过度,显像液的浓度偏淡并从淡逐步加浓的为法来提高制作成功率。
5. 蚀刻:将固体三氯化铁用开水配成很浓的高温腐蚀液,马上放入己显好像的光印板,膜面向上并轻摇容器,约10-30分钟即可腐蚀完毕,用清水冲洗干净可。
6. 除膜:用布蘸较浓的显像液或酒精,抹去线路上的膜层;因膜层可焊,若使用高品质焊锡,也可不除膜而直接焊接。
7. 保护:去掉膜层后的线路板马上涂松香水或PCB板保护剂
8,再附个好好用的手工高速台钻工具,想钻COOL小孔的少不了,市场价100元左右,很划得来。
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