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采用TRIQUINT CuFlip技术的器件已出货超1亿片
2010-7-16 10:18
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工程师职场
TRIQUINT半导体公司日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术（CuFlip）的成功，采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。CuFlip(读作CopperFlip)具有优异的射频性能和设计灵活性，可加快生产和组装速度。TriQuint产量最高的CuFlip?产品是TQM7M5012（HADRONIIPAModule?功放模块），助力于全球各种主流的消费电子设备。
TQM7M5012的设计灵活性，在其支持的广泛产品随处可见。30多家客户采用这一器件用于数据卡、上网本和电子阅读器、M2M设备以及许多业界最流行的3G智能手机上，如：
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