原创 TI扩大生产能，推进模拟IC工厂

IC产业研究中心对TI的生产能进行了分析，在此期间，资料IC人士17日，也对TI扩大生产工厂的现在的压力进行了一系列的分析。现在美国TI公司对生生的IC产品价格定为主要以台湾晶圆代工以及先进程为主，现在TI面临着模拟IC与生产能的两大压力，在模拟IC这一块，TI已经收购了飞索的十二寸的IC工厂，TI在2008年，推出了手机IC芯片后，并全力将此产品，推向了全球市场，除了高效的处理能力和存储能力，在移动终端的节能上，也发挥了很大的优势。TI一直将自己的产品定位为中高端产品，但是以它们高质量的规格，让国内外很多产品线，都相信用他们的产品，从2009年到2010年，产能一直处于一个供不应求的位置。

但是，在今年TI收购的这些代工工厂来看，在明年，TI在市场方面，一定会有一个不错的转化量。