原创 SOIC封装(转)

Small-outline integrated circuit

SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。

SOJ是SOIC的“J”型引脚系列。

JEDEC 和EIAJ标准

SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，而JEDEC标准中SOIC大约为0.38mm宽。相对来说，EIAJ封装尺寸更厚些，且些微长些，在其他方面封装尺寸是相同的。

通用封装尺寸

SOIC封装比DIP封装更短而且更窄，对于SOIC-14来说，两侧引脚距离大约为6mm，且封装体宽为3.9mm。这些尺寸根据不同的SOIC封装会略有不同。这种封装两侧有翼型引脚，并且两个引脚间距为1.27mm。

SOIC窄封装

以下图片出示了SOIC窄封装的一些主要尺寸，这些尺寸值显示在以下表格中。

SOIC宽（扩展）封装

对应于SOIC窄封装（通常称为SOx_N或SOICx_N），也有宽封装系列（有时也成为扩展封装），这个封装通常被称为SOx_W或SOICx_W。

与SOIC窄封装的不同之处主要集中在WB和WL上。

下表即为SOIC-8封装的WB与WL值：

微型SOIC封装

其它的SOIC封装，被称为微型SOIC封装，仅适用于8pin或10pin的IC。这个封装更小，并且引脚间距为0.5mm。看如下10引脚IC封装的例子：

参考文献：http://en.wikipedia.org/wiki/Small-outline_integrated_circuit