原创 电子竞赛设计经验讨论

2010-12-10 22:14 1818 4 4 分类: 模拟
竞赛时应该注意的问题:

1、软件与硬件电路最好是同时做,不要前几天都在搞软件,等到最后才来焊板,到时如果出问题都没时间改了,我参加时就是遇到了这种情况。要么也可以在面包板实践下,有人可能产能用仿真软件仿真,但那毕竟是仿真,有时跟实际相差还是很大的。反正是不能到最后才来做印制电路板。

2、队员分工好,最大限度发挥整个队的能力,而且经常讨论,让三个人都知道对方的进展,同时也好处理各个负责模块之间的链接。

3、在竞赛前就应该做好准备:做好一两个单片机最小系统 (最好有下载口,支持在线编程)、5V/12V稳压电源和显示板等小模块,将各个模块程序编写好。如 7段数码管的显示(建议使用串口,节省单片机的I/O口,如搭配74LS164或74HC595,我那时是使用两块74HC595芯片,一片位选,一片发送数码)这样可以节省很多时间。

4、由于前期已经做好各模块板了,因此竞赛时具体做板只需改进,从而达到题目要求。画PCB板我个人认为单面板好,好焊板。焊接芯片时能用插座的还是用吧。这样既可以防止焊接时焊坏芯片,而且芯片可以多少使用。赛前自己也准备些常用的器件。

5、竞赛前还是在图书馆借点书来,方便赛查阅。

6、论文在赛前一定要试写一两篇,至少也应该看过些论文,知道它的格式。论文可以一个人负责,后面大家一起修好下,也可以个人负责自己模块的,最后再汇总。

7、赛期是4天3夜,时间还是很紧的,但也要注意休息,这几天一定要坚持,能挺住。

最后不管得不得奖,参加过总可以学到很多东西的,最后再说下要多总结,每次工作后总结出做得好和不好的地方方便以后的工作和学习。

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关于09国赛会议精神需要注意的两点是:


1.单片机最小系统不再局限于单片机,这次是单片机、嵌入式系统、DSP。另外包括可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)


说明:官方会议文件中加入了嵌入式系统和DSP,很显然提高了ARM和DSP在这次比赛的地位(上一届已经提出了可编程逻辑器件了)。另外很多学生不注意在程序上和硬件上改进自己的方案,一味追求高速。比如在定点单片机里做大量的浮点运算,却不采用浮点转定点运算,这样在选型上低速一些的芯片就可以做的事情,现在用高速的还达不到以前低速的效果。另外系统的实时性要求比较高的场合,比如控制类,电源类的PID,模糊控制算法,信号类,仪表类的数字信号处理,显示的刷新速度。追求高速的代价就是牺牲了系统的性价比,这会给评委老师不好的印象。


2.特别是提出了低功耗,性价比的要求,可能是有低功耗的题目,也可能是有功耗的指标。


说明:请大家在最小系统的选型上多下功夫,慎重考虑。这是基本要求,另外,要特别强调的是外围电路的功耗始终是占主要部分, 大赛的主要精神就是要培养大学生在外围模拟以及数字电路的设计能力。如果用MSP430配合一个功耗很大的液晶,却不知道采用低功耗液晶,不知道休眠,不知道如何用按键激活,或者用PWM来控制背光;使用了性能卓越,价格昂贵的DSP芯片,却不懂得汇编和Q格式,这等于没有发挥作用。


 


解读同学们的误解:


1.一直以来,同学们始终认为就是单片机的价格低,认为使用了基础的东西就会博得评委老师的欢心,不太感冒去使用ARM、DSP,其实大家可以去打听一下价格再做打算,比如TI DSP5000系列低端产品的价格,已经相当便宜了。只是开发工具稍贵了些。随着竞赛指标的提高,尤其是在高速的数字信号处理的时候,仅仅局限于51时代的想法是不够的。这次引入嵌入式系统和DSP,就是在传递这个信息。


 


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一点其他的经验与体会:


1.迎合赞助商的口味:这几年大学生电子设计竞赛已经成为了教育部组织的全国最大规模的竞赛,参赛的人数已经达到了2万人,从人数年份曲线上看来是指数增长,今年有可能突破2万5千人,因此赞助商的竞争也是非常激烈,从以前的sony杯,到现在的NEC电子杯,还有在后台财大气粗的TI,竞赛评委会当然希望看到的是电子制作中使用的是赞助商的产品,有的甚至有硬性要求。同学们没有必要为了迎合哪个赞助商而不停的更换MCU,比如这次是NEC赞助的,NEC的单片机很多同学都没有用过,其实可以考虑用下外围的芯片,毕竟外围的芯片或者器件使用起来更加方便。


2.在赛场上一定要注意使用成熟方案:没有把握的不要轻易去追求,能满足多少指标就做多少。


3.保持一个良好的心态:不要功利心太强,大赛之前一个星期公布芯片后,调试好了芯片后要注意休息,整理以前所做的资料和模块,切忌再赶时间制作其他题目。

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