原创 意法半导体成功地解决了这个难题

在堆叠结构中，先用胶合膜将传感器裸片焊到一个表面积很大的基片上(图4)。半导体裸片和MEMS裸片堆叠放置可使封装变得很小(图5)。使用丝焊方法连接两颗裸片的电触点，然后，再用注塑封装技术封装裸片。这种封装方法可以在大面积的基片完成，因此成本相对较便宜。封装应力特别是粘接和注塑过程产生的应力曾经是这项封装技术的一大挑战，意法半导体成功地解决了这个难题。图6描述了意法半导体的超紧凑型线性加速计封装的进化历程，线性加速计广泛用于消费电子产品。