原创 装置功能益趋复杂多元

　　随著可携式装置功能益趋复杂多元，同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求，芯片线路设计也走向高阶的3DIC，全球相关厂商间的3D IC策略联盟亦纷纷成立。根据估计，3D IC在手机应用的产值将会在2015年增加到新台币1,100亿元，届时逻辑IC／存储器堆叠模块所占的产值将超过一半成主流。

　　DIGITIMES Research表示，由于4C汇流逐渐普及下，网络逐渐走向无线化，从上游云端运算和服务器，中间的WiMAX、4G等网络通讯技术，到下游的智能型手机、平板计算机、电子书等各式各样的手持装置，未来10年即将形成另一兆元产业的新科技产业链和新商机。