原创 4G通讯技术需要更高的频宽

 2010-12-20 18:59  927 2 2 分类: 工程师职场

4G通讯技术需要更高的频宽，然而为了处理装置上更多的功能，频宽也成为瓶颈。3D IC关键技术的矽穿孔(TSV)制程将能使元件体积缩小35%，功耗降低50%，频宽增加8倍，提振市场对3D IC的需求。

　　根据工研院IEK估算，2015年全球3D IC应用于手机的产值可达新台币1,100亿元，其中又以逻辑IC／存储器堆叠市场的规模最大。目前短期而言，3D IC以应用在影像传感器(CIS)、微机电(MEMS)居多，中期将扩展至逻辑IC／存储器系统级封装(SiP)模块应用为主，该趋势将在2014年显现，并估计到2015年其产值就会超过所有3D IC应用的一半。

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