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用户312795
2010-12-20 18:59
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4G通讯技术需要更高的频宽
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4G通讯技术需要更高的频宽，然而为了处理装置上更多的功能，频宽也成为瓶颈。3D IC关键技术的矽穿孔(TSV)制程将能使元件体积缩小35%，功耗降低50%，频宽增加8倍 ...
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用户312795
2010-12-20 18:58
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装置功能益趋复杂多元
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随著可携式装置功能益趋复杂多元，同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求，芯片线路设计也走向高阶的 3D IC ，全球相关厂商间的3D IC策略联盟亦纷纷 ...
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用户312795
2010-12-20 18:58
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现可提供采用符合RoHS标准之8脚
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Ramtron现可提供采用符合RoHS标准之8脚SOIC封装的 FM24V01-G和FM25V01-G样品。
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用户312795
2010-12-20 18:57
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关于F-RAM V系列
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V系列产品线提供一个可以读出制造商和部件识别编码的器件ID，以及一个可选的独特只读序列号，通过电路板或系统识别来进行防伪。Ramtron市场经理Mike Peters评 ...
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用户312795
2010-12-20 18:57
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汽车使用温度范围内可靠工作
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低功耗铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 宣布，其V系列产品线新增两款通过严格的AEC-Q100 ...
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