为打造集成电路产业的创新集群和产业集群，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项将重点放在产业链的构建上。专项在实施中尤其注重顶层设计，进行整体布局、组织与整合。2009年12月，专项成立首个联盟——集成电路封测产业链技术创新联盟。据悉，今后还将陆续成立光刻机、65—22纳米工艺研发和硅材料等联盟，充分发挥“大军团作战”的协同能力，推进我国集成电路封测产业链的形成和产业整体核心竞争力的提升。
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