原创 CMOS半导体制程技术

　　该制程流程还包含晶圆级封装，让代工厂提供的晶圆成品可在传统的自动化后端处理过程(如凸点制作、薄化、切片、封装和测试)中直接使用，而使得高可靠性的终端產品制造可藉由传统RF半导体制程来实现。

<img style="LETTER-SPACING: normal" alt=个别旁路或串列元件整合为电容值单元 src="http://pagesadmin.ednchina.com/images/Article/897621ea-2613-4fff-9ee0-c6d6f34218eb/3.gif" ，接着形成可包含任一独立单元组合的阵列，最终形成了具有良好电器特性的数位化电容器 />

图2：个别旁路或串列元件整合为电容值单元，接着形成可包含任一独立单元组合的阵列，最终形成了具有良好电器特性的数位化电容器；其电容值比(最大/最小)超过10且Q值在1GHz时超过200以上。