原创 可编程逻辑器件发展

2011-2-26 18:38 1756 9 9 分类: FPGA/CPLD
 
 
可编程逻辑器件发展

从可编程器件发展看FPGA未来趋势

 

可编程逻辑器件的发展历史可编程逻辑器件的发展可以划分为4 个阶段,即从20 世纪70 年代初到70 年

代中为第1 阶段,20 世纪70 年代中到80 年代中为第2 阶段,20 世纪80 年代到90 年代末为第3 阶段,20 世

纪90 年代末到目前为第4 阶段。

 

第1 阶段的可编程器件只有简单的可编程只读存储器(PROM)、紫外线可擦除只读存储器(EPROM) 和电可

擦只读存储器(EEPROM)3 种,由于结构的限制,它们只能完成简单的数字逻辑功能。

 

第2 阶段出现了结构上稍微复杂的可编程阵列逻辑(PAL) 和通用阵列逻辑(GAL) 器件,正式被称为PLD,

能够完成各种逻辑运算功能。典型的PLD 由“与”、“非”阵列组成,用“与或”表达式来实现任意组合逻辑,

所以PLD 能以乘积和形式完成大量的逻辑组合。

 

第3 阶段赛灵思和Altera 分别推出了与标准门阵列类似的FPGA 和类似于PAL 结构的扩展性CPLD,提高

了逻辑运算的速度,具有体系结构和逻辑单元灵活、集成度高以及适用范围宽等特点,兼容了PLD 和通用门阵

列的优点,能够实现超大规模的电路,编程方式也很灵活,成为产品原型设计和中小规模( 一般小于10000) 产

品生产的首选。这一阶段,CPLD、FPGA 器件在制造工艺和产品性能都获得长足的发展,达到了0.18 工艺和

系数门数百万门的规模。

 

第4 阶段出现了SOPC 和SOC 技术,是PLD 和ASIC 技术融合的结果,涵盖了实时化数字信号处理技术、

高速数据收发器、复杂计算以及嵌入式系统设计技术的全部内容。赛灵思和Altera 也推出了相应SOCFPGA 产品,

制造工艺达到65nm ,系统门数也超过百万门。并且,这一阶段的逻辑器件内嵌了硬核高速乘法器、Gbits 差

分串行接口、时钟频率高达500MHz 的PowerPC 微处理器、软核MicroBlaze、Picoblaze、Nios 以及NiosII,

不仅实现了软件需求和硬件设计的完美结合,还实现了高速与灵活性的完美结合,使其已超越了ASIC 器件的

性能和规模,也超越了传统意义上FPGA 的概念,使PLD 的应用范围从单片扩展到系统级。未来,赛灵思高层

透露,该公司正在研制采用全新工艺的新型FPGA,这种FPGA 将集成更大的存储单元和其他功能器件,FPGA

正向超级系统芯片的方向发展!

 

参考资料:《FPGA开发全攻略----------

 

                                                工程师创新设计宝典》-------张国斌   主编

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