原创 SMT植球工艺

植球技术已广泛地应用于半导体工业。直接植球为二次组装提供了一个灵活、快速、准确而成本低廉的解决方案。越来越多的专业晶圆制造商普及植球工艺来取代传统工艺，如电解镀焊或采用高精度印刷平台印焊膏等。不过，大型EMS企业也逐步进入这一领域，因其可提供更快的产出而使得设备应用的成本相对较低。
　　OEM客户在器件制造方面有新的概念，即器件可在EMS公司制作生产并直接投入电子制造组装。它提供了更好的收益率，缩短了产品交货期，符合客户要求的中低级产出量，最重要的是在成本上有了很大程度的降低。这迫使EMS企业需配置晶圆级和芯片级的制造技术，以更好地服务OEM客户。因此，在SMT行业中植球技术变得越来越有必要。印刷机器能与普通SMT工艺共享，这将不会影响电路板正常的生产制程。